| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 研究工作的背景与意义 | 第10页 |
| 1.2 印制技术简介及国内外研究现状 | 第10-15页 |
| 1.2.1 蚀刻法（减成法印制） | 第10-11页 |
| 1.2.2 凹版印刷 | 第11-12页 |
| 1.2.3 柔性印刷 | 第12页 |
| 1.2.4 胶版印刷 | 第12页 |
| 1.2.5 丝网印刷 | 第12-13页 |
| 1.2.6 喷墨印制方法 | 第13-15页 |
| 1.3 纸基表面处理技术研究现状 | 第15页 |
| 1.4 本文研究内容及方案 | 第15-18页 |
| 1.4.1 研究内容 | 第15-16页 |
| 1.4.2 技术路线与实施方案 | 第16-18页 |
| 第二章 研究方案与测试表征 | 第18-25页 |
| 2.1 总体实验方案 | 第18页 |
| 2.2 实验材料 | 第18-19页 |
| 2.3 喷印催化油墨 | 第19-20页 |
| 2.4 化学镀铜 | 第20页 |
| 2.5 测试与表征 | 第20-21页 |
| 2.6 超高频RFID标签天线性能指标 | 第21-22页 |
| 2.6.1 辐射方向图 | 第21页 |
| 2.6.2 功率传输系数与反射系数 | 第21-22页 |
| 2.6.3 最大阅读距离 | 第22页 |
| 2.7 标签天线测试方法 | 第22-24页 |
| 2.7.1 最大读取距离测试 | 第22-24页 |
| 2.7.2 辐射方向图测试 | 第24页 |
| 2.8 本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 纸基表面预处理技术研究 | 第25-31页 |
| 3.1 Teslin纸基简介 | 第25-26页 |
| 3.2 氯化亚锡胶体溶液的制备 | 第26页 |
| 3.3 氯化亚锡作用机制研究 | 第26-30页 |
| 3.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 第四章 纸基表面全印制导电线路制备及其可靠性研究 | 第31-41页 |
| 4.1 银基溶液型催化油墨的制备 | 第31页 |
| 4.2 化学沉积时间优化 | 第31-34页 |
| 4.3 铜层机械性能及电性能疲劳测试 | 第34-40页 |
| 4.3.1 弯折测试 | 第34-37页 |
| 4.3.2 弯曲测试 | 第37-39页 |
| 4.3.3 纸基全印制导电线路弯折弯曲性能应用 | 第39-40页 |
| 4.4 本章小结 | 第40-41页 |
| 第五章 UHF-RFID电子标签的设计与全印制制备 | 第41-57页 |
| 5.1 RFID定义及研究背景 | 第41-42页 |
| 5.2 RFID技术原理 | 第42-43页 |
| 5.3 RFID频段分类 | 第43页 |
| 5.4 RFID的应用 | 第43-44页 |
| 5.5 偶极子天线介绍 | 第44-47页 |
| 5.5.1 半波对称偶极子天线 | 第44-45页 |
| 5.5.2 折合偶极子 | 第45页 |
| 5.5.3 弯折偶极子 | 第45-47页 |
| 5.5.4 T型匹配结构 | 第47页 |
| 5.6 HFSS软件介绍 | 第47-48页 |
| 5.7 UHF RFID标签天线设计仿真 | 第48-55页 |
| 5.7.1 折合偶极子标签天线设计 | 第48-50页 |
| 5.7.2 小型化标签天线设计 | 第50-53页 |
| 5.7.3 纸基全印制RFID标签天线的制备与测试表征 | 第53-55页 |
| 5.8 本章小结 | 第55-57页 |
| 第六章 结论与展望 | 第57-59页 |
| 6.1 结论 | 第57-58页 |
| 6.2 不足与展望 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-66页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第66-67页 |