| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| 1.1 引言 | 第11-12页 |
| 1.2 陶瓷金属化方法及研究现状 | 第12-16页 |
| 1.2.1 丝网印刷法 | 第12-13页 |
| 1.2.2 物理气相沉积法 | 第13-14页 |
| 1.2.3 直接覆铜法 | 第14-15页 |
| 1.2.4 化学镀法 | 第15-16页 |
| 1.3 基于喷墨印制技术实现陶瓷表面金属图形化 | 第16-17页 |
| 1.4 金属化陶瓷的应用 | 第17-20页 |
| 1.4.1 陶瓷基电路板 | 第17-18页 |
| 1.4.2 大功率LED封装基板 | 第18-19页 |
| 1.4.3 电子电力IGBT模块 | 第19-20页 |
| 1.5 本论文的选题依据及主要研究内容 | 第20-22页 |
| 1.5.1 本论文的选题依据 | 第20页 |
| 1.5.2 主要研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 实验方法及测试表征 | 第22-30页 |
| 2.1 实验仪器及药品 | 第22-23页 |
| 2.1.1 主要仪器 | 第22-23页 |
| 2.1.2 主要实验药品 | 第23页 |
| 2.2 实验方法 | 第23-27页 |
| 2.2.1 陶瓷表面预处理 | 第24-25页 |
| 2.2.2 陶瓷表面选择性化学镀铜 | 第25-26页 |
| 2.2.3 电镀加厚铜导电层 | 第26-27页 |
| 2.3 实验测试表征和分析 | 第27-29页 |
| 2.3.1 样品表面形貌、成分及结构分析 | 第27-28页 |
| 2.3.2 样品电学性能测试 | 第28页 |
| 2.3.3 样品可靠性测试 | 第28-29页 |
| 2.3.4 铜层沉积速率测试 | 第29页 |
| 2.4 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 Al_2O_3陶瓷表面金属化图形制备技术研究 | 第30-44页 |
| 3.1 引言 | 第30页 |
| 3.2 陶瓷表面金属化图形的制备流程 | 第30-31页 |
| 3.3 陶瓷表面粗化处理研究 | 第31-34页 |
| 3.3.1 粗化时间对陶瓷表面微观形貌的影响 | 第31-32页 |
| 3.3.2 粗化时间对陶瓷表面粗糙度的影响 | 第32-33页 |
| 3.3.3 粗化时间对陶瓷表面润湿性的影响 | 第33页 |
| 3.3.4 粗化时间对后续导电层结合强度的影响 | 第33-34页 |
| 3.4 喷墨印制制备催化种子图层研究 | 第34-42页 |
| 3.4.1 水溶性催化墨水制备及性能分析 | 第35-38页 |
| 3.4.2 喷印催化种子图层 | 第38-42页 |
| 3.5 选择性化学镀形成金属化图形 | 第42-43页 |
| 3.6 本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 选择性化学镀参数对铜层生长质量影响的研究 | 第44-61页 |
| 4.1 引言 | 第44页 |
| 4.2 镀液组分对铜层生长质量的影响 | 第44-53页 |
| 4.2.1 还原剂的影响 | 第45-46页 |
| 4.2.2 pH值的影响 | 第46-47页 |
| 4.2.3 添加剂的影响 | 第47-53页 |
| 4.3 工艺参数对铜层生长质量的影响 | 第53-56页 |
| 4.3.1 沉积温度的影响 | 第53-54页 |
| 4.3.2 沉积时间的影响 | 第54-56页 |
| 4.4 优化参数下制备的金属化图形性能分析 | 第56-60页 |
| 4.4.1 导电图形的形貌及结构分析 | 第56-57页 |
| 4.4.2 金属化图形的电学性能以及机械性能分析 | 第57-59页 |
| 4.4.3 导电线路图形应用 | 第59-60页 |
| 4.5 本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 金属化的Al_2O_3陶瓷在大功率LED散热基板上的应用 | 第61-67页 |
| 5.1 引言 | 第61页 |
| 5.2 电镀加厚制备厚导电图层 | 第61-64页 |
| 5.2.1 电流密度的影响 | 第61-62页 |
| 5.2.2 电镀时间的影响 | 第62页 |
| 5.2.3 电镀铜层结构及性能分析 | 第62-64页 |
| 5.3 LED在金属化陶瓷基板上的工作特性分析 | 第64-66页 |
| 5.4 本章小结 | 第66-67页 |
| 第六章 结论与展望 | 第67-69页 |
| 6.1 本文结论 | 第67-68页 |
| 6.2 前景展望 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-76页 |
| 攻读硕士期间取得的学术成果 | 第76-77页 |