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低损耗微波开关用GeTe薄膜相变材料研究

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第10-18页
    1.1 研究背景及意义第10-12页
    1.2 基于GeTe薄膜相变材料的微波开关工作原理第12-14页
    1.3 国内外研究现状第14-17页
    1.4 GeTe应用于微波开关存在的问题及解决方法第17页
    1.5 选题依据及研究内容第17-18页
第二章 薄膜制备及测试手段简介第18-21页
    2.1 GeTe薄膜的制备第18-19页
    2.2 薄膜性能分析手段第19-21页
第三章 GeTe薄膜制备工艺及性能研究第21-46页
    3.1 GeTe薄膜制备工艺的研究第21-23页
    3.2 结构分析第23-36页
        3.2.1 XRD分析第23-25页
        3.2.2 拉曼光谱分析第25-26页
        3.2.3 AFM分析第26-29页
        3.2.4 紫外分析第29-30页
        3.2.5 相变激活能测试第30-31页
        3.2.6 霍尔测试第31-33页
        3.2.7 退火条件对薄膜电阻率的影响第33页
        3.2.8 阻抗谱分析第33-36页
    3.3 电性能分析第36-45页
        3.3.1 非晶态到晶态的触发机理第36-37页
        3.3.2 从晶态到非晶态的触发机理第37-38页
        3.3.3 上下电极结构(MIM)的器件原型制备第38-39页
        3.3.4 R-T特性第39-40页
        3.3.5 I-V特性第40页
        3.3.6 R-V特性第40-43页
        3.3.7 R-t特性第43-45页
    3.4 本章小结第45-46页
第四章 基于GeTe薄膜的微波开关的设计和仿真第46-59页
    4.1 引言第46页
    4.2 相变材料微波开关的工作机理第46-47页
    4.3 微波开关的主要性能参数第47页
    4.4 热电性能仿真第47-50页
        4.4.1 热电性能仿真的基本原理第48页
        4.4.2 热电仿真的结构及仿真结果第48-50页
    4.5 微波性能仿真第50-58页
        4.5.1 仿真参数设计第51-52页
        4.5.2 有加热单元的器件仿真第52-55页
        4.5.3 无加热单元的器件仿真第55-58页
    4.6 本章小结第58-59页
第五章 微波开关器件制备与测试第59-68页
    5.1 光刻工艺流程简介第59-61页
    5.2 传输线图形制备第61-63页
    5.3 功能薄膜GeTe图形化第63-65页
    5.4 开关微波性能的测试第65-67页
    5.5 本章小结第67-68页
第六章 全文总结与展望第68-70页
    6.1 结论第68-69页
    6.2 展望第69-70页
致谢第70-71页
参考文献第71-75页
攻读硕士学位期间取得的的成果第75-76页

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