| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9页 |
| 第一章 绪论 | 第15-26页 |
| 1.1 微电子机械系统(MEMS) | 第15-22页 |
| 1.1.1 微电子机械系统(MEMS)概述 | 第15页 |
| 1.1.2 微电子机械系统(MEMS)发展历史 | 第15-21页 |
| 1.1.3 微电子机械系统(MEMS)本质特征 | 第21-22页 |
| 1.1.4 微电子机械系统(MEMS)发展意义 | 第22页 |
| 1.2 压力传感器研究状况 | 第22-25页 |
| 1.2.1 压力传感器简介 | 第22-23页 |
| 1.2.2 压力传感器的发展历程 | 第23-24页 |
| 1.2.3 压力传感器的国内外发展状况 | 第24-25页 |
| 1.3 本论文主要工作 | 第25-26页 |
| 第二章 压力传感器的工作原理和类型 | 第26-34页 |
| 2.1 微型压力传感器的种类和原理 | 第26-30页 |
| 2.1.1 压阻式压力传感器 | 第26-28页 |
| 2.1.2 压电式压力传感器 | 第28-29页 |
| 2.1.3 谐振式压力传感器 | 第29页 |
| 2.1.4 光纤式压力传感器 | 第29-30页 |
| 2.1.5 电容式压力传感器 | 第30页 |
| 2.2 微型压力传感器的主要参数指标 | 第30-32页 |
| 2.2.1 灵敏度 | 第31页 |
| 2.2.2 线性度 | 第31页 |
| 2.2.3 量程 | 第31页 |
| 2.2.4 迟滞 | 第31-32页 |
| 2.2.5 温度范围 | 第32页 |
| 2.3 小结 | 第32-34页 |
| 第三章 多孔硅的可控制备 | 第34-53页 |
| 3.1 多孔硅概述 | 第34页 |
| 3.2 多孔硅制备方法 | 第34-37页 |
| 3.2.1 化学腐蚀法 | 第34-35页 |
| 3.2.2 火花腐蚀法 | 第35页 |
| 3.2.3 水热腐蚀法 | 第35页 |
| 3.2.4 电化学腐蚀法 | 第35-37页 |
| 3.3 双槽电化学腐蚀法的多孔硅制备装置 | 第37-48页 |
| 3.3.1 双槽电化学腐蚀法的多孔硅制备装置分析 | 第37-38页 |
| 3.3.2 双槽电化学腐蚀法的多孔硅制备装置的初步改进 | 第38-40页 |
| 3.3.3 一种用于双槽电化学腐蚀法多孔硅制备的新型装置 | 第40-48页 |
| 3.3.4 双槽电化学腐蚀法多孔硅制备新型装置的优点 | 第48页 |
| 3.4 多孔硅制备结果分析 | 第48-52页 |
| 3.5 小结 | 第52-53页 |
| 第四章 基于多孔硅牺牲层的MEMS电容式压力传感器设计与分析 | 第53-64页 |
| 4.1 压力传感器基本结构分析 | 第53-57页 |
| 4.1.1 力学分析 | 第55-57页 |
| 4.1.2 电学分析 | 第57页 |
| 4.2 基于多孔硅牺牲层的MEMS电容式压力传感器总体结构设计 | 第57-59页 |
| 4.3 Ansys有限元模拟仿真 | 第59-63页 |
| 4.3.1 有限元基本思路 | 第59-60页 |
| 4.3.2 ANSYS软件简介 | 第60页 |
| 4.3.3 ANSYS仿真和结果分析 | 第60-63页 |
| 4.4 小结 | 第63-64页 |
| 第五章 基于多孔硅牺牲层的MEMS电容式压力传感器加工 | 第64-71页 |
| 5.1 MEMS加工工艺 | 第64-68页 |
| 5.1.1 MEMS加工工艺与集成电路加工工艺 | 第64页 |
| 5.1.2 MEMS加工工艺与传统宏观尺寸机械加工 | 第64-65页 |
| 5.1.3 MEMS加工工艺发展主要方向 | 第65-66页 |
| 5.1.4 MEMS主要加工工艺 | 第66-68页 |
| 5.2 基于多孔硅牺牲层的MEMS电容式压力传感器制备流程 | 第68-69页 |
| 5.3 小结 | 第69-71页 |
| 第六章 总结与工作展望 | 第71-73页 |
| 6.1 总结 | 第71-72页 |
| 6.2 工作展望 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动和成果情况 | 第77页 |
