基于PN结的TiO2氧气传感器制备研究
| 中文摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| ·课题研究背景及研究意义 | 第9页 |
| ·气体传感器概述 | 第9-12页 |
| ·气体传感器检测方法与分类 | 第10-11页 |
| ·半导体气体传感器 | 第11-12页 |
| ·TiO_2材料简介及应用 | 第12-13页 |
| ·TiO_2材料简介 | 第12页 |
| ·TiO_2材料的应用 | 第12-13页 |
| ·氧气传感器的研究现状及发展趋势 | 第13-15页 |
| ·国外研究现状及发展趋势 | 第13-14页 |
| ·国内研究现状及发展趋势 | 第14-15页 |
| ·论文研究的主要内容 | 第15-16页 |
| ·本章小结 | 第16-17页 |
| 第2章 传感器敏感机理与结构原理 | 第17-26页 |
| ·半导体传感器件气敏概论 | 第17-18页 |
| ·气体吸附理论 | 第18-19页 |
| ·温度及掺杂对敏感材料的影响 | 第19-20页 |
| ·PN 结衬底对薄膜敏感性能的影响 | 第20-22页 |
| ·势垒宽度的理论计算 | 第22-24页 |
| ·本章小结 | 第24-26页 |
| 第3章 PN 结基传感器结构的制作 | 第26-39页 |
| ·氧气传感器的结构 | 第26-27页 |
| ·传感器的基本制作流程 | 第27-28页 |
| ·工艺过程掩膜版设计与制作 | 第28-32页 |
| ·硅杯的掩膜版设计 | 第29-30页 |
| ·PN 结光刻掩膜版设计与制作 | 第30-31页 |
| ·电极掩膜版的设计与制作 | 第31-32页 |
| ·硅杯结构的设计与制作 | 第32-38页 |
| ·MEMS 技术概述 | 第32-33页 |
| ·硅杯的腐蚀工艺 | 第33-34页 |
| ·PN 结的制作 | 第34-37页 |
| ·Pt 电极的制作 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 TiO_2薄膜制备与表征分析 | 第39-59页 |
| ·薄膜技术概述 | 第39-42页 |
| ·磁控溅射法 | 第39页 |
| ·物理气相沉积法(PVD) | 第39-40页 |
| ·化学气相沉积法(CVD) | 第40页 |
| ·溶胶凝胶法(sol—gel) | 第40-41页 |
| ·微乳液法 | 第41-42页 |
| ·水热合成法 | 第42页 |
| ·溶胶凝胶法制作 TiO_2薄膜 | 第42-49页 |
| ·实验材料及器材 | 第43-44页 |
| ·TiO_2溶胶凝胶的制备 | 第44-45页 |
| ·W 掺杂的 TiO_2溶胶制作 | 第45-46页 |
| ·TiO_2薄膜制作 | 第46-47页 |
| ·TiO_2薄膜热处理 | 第47-49页 |
| ·TiO_2薄膜的表征与分析 | 第49-58页 |
| ·X 射线衍射分析(XRD) | 第49-50页 |
| ·X 射线电子能谱分析(XPS) | 第50-54页 |
| ·原子力显微镜分析(AFM) | 第54-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第5章 TiO_2 氧气传感器的性能测试 | 第59-64页 |
| ·气敏测试环境 | 第59-60页 |
| ·传感器性能测试 | 第60-63页 |
| ·传感器性能参数 | 第60-61页 |
| ·传感器灵敏度测试 | 第61-62页 |
| ·响应时间与恢复时间测试 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 攻读学位期间发表论文 | 第74页 |
