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薄漂移区横向高压器件耐压模型及新结构

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-13页
第一章 绪论第13-28页
   ·功率MOSFET发展第13-15页
   ·高压器件设计技术第15-22页
     ·常用终端技术第16-19页
     ·RESURF技术第19-21页
     ·Super Junction第21-22页
   ·硅基耐压模型研究与进展第22-26页
     ·硅基结构的耐压模型第22-25页
     ·待解决的问题第25-26页
   ·本文的主要工作第26-28页
第二章 薄漂移区D-RESURF器件二维电场模型第28-55页
   ·引言第28-30页
   ·D-RESURF器件结构与模型第30-40页
     ·D-RESURF结构和一维电场模型第30-32页
     ·D-RESURF器件二维电场模型第32-34页
     ·结果与讨论第34-40页
   ·不完全耗尽型S-RESURF器件耐压模型第40-47页
     ·S-RESURF器件一维耐压模型第40-42页
     ·S-RESURF器件二维耐压模型第42-43页
     ·结果与讨论第43-47页
   ·高压D-RESURF器件实验研制第47-53页
     ·高压器件工艺设计与优化第47-49页
     ·实验结果与分析第49-53页
   ·本章小结第53-55页
第三章 薄漂移区阶梯掺杂高压器件耐压模型第55-74页
   ·引言第55-57页
   ·薄漂移区阶梯掺杂器件结构与模型第57-67页
     ·薄漂移区阶梯掺杂器件结构第57-58页
     ·薄漂移区阶梯掺杂器件耐压模型第58-59页
     ·结果与讨论第59-67页
   ·横向变掺杂器件工艺设计第67-70页
   ·表面阶梯N~-层高压器件第70-73页
     ·表面阶梯N~-层器件结构第70-71页
     ·表面阶梯N~-层器件结果分析第71-73页
   ·本章小结第73-74页
第四章 薄型双漂移区横向高压器件研究第74-86页
   ·引言第74-76页
   ·薄型双漂移区LDMOS结构第76-77页
   ·薄型双漂移区LDMOS结果分析第77-85页
     ·埋层对击穿电压和导通电流的影响第77-80页
     ·双漂移区器件结构优化与分析第80-85页
   ·本章小结第85-86页
第五章 薄漂移区SOI器件新结构与耐压模型第86-110页
   ·引言第86-89页
   ·埋层低掺杂漏SOI器件第89-99页
     ·BLD SOI结构第89-90页
     ·BLD SOI器件一维分析第90-91页
     ·BLD SOI器件结果分析第91-99页
   ·双面阶梯埋氧层部分SOI新结构第99-105页
     ·DSB PSOI结构第100页
     ·DSB PSOI器件结果分析第100-105页
   ·SOI高压器件实验研制第105-109页
     ·SOI高压器件优化第105-107页
     ·SOI高压器件实验研制第107-109页
   ·本章小结第109-110页
第六章 总结第110-114页
   ·总结第110-112页
   ·进一步研究工作第112-114页
致谢第114-115页
参考文献第115-126页
读博期间取得的研究成果第126-127页

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