钨铜电子封装材料的工程化研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-25页 |
| 1．1 电子封装材料的发展的历史背景 | 第8页 |
| 1．2 电子封装材料的定义和性能要求 | 第8-10页 |
| 1．3 传统封装材料和新型封装材料的对比 | 第10-11页 |
| 1．4 电子封装复合材料的分类和研究 | 第11-13页 |
| 1．5 金属基电子封装复合材料 | 第13-15页 |
| 1．5．1 颗粒增强型的金属基电子封装材料 | 第13-14页 |
| 1．5．2 纤维增强型金属基电子封装材料 | 第14页 |
| 1．5．3 金属基平面复合型电子封装材料 | 第14-15页 |
| 1．6 金属导热性 | 第15-22页 |
| 1．6．1 金属导热概述 | 第15-16页 |
| 1．6．2 金属电子的导热 | 第16-18页 |
| 1．6．3 金属的晶格导热 | 第18-20页 |
| 1．6．4 其它导热机制 | 第20-21页 |
| 1．6．5 影响金属导热的因素 | 第21-22页 |
| 1．7 W/Cu复合材料的制备方法 | 第22-23页 |
| 1．8 课题研究背景与意义 | 第23-25页 |
| 第二章 实验及分析过程 | 第25-33页 |
| 2．1 钨铜电子封装材料制备 | 第25-26页 |
| 2．2 研究内容 | 第26-30页 |
| 2．2．1 钨铜复合材料熔渗工艺的优化 | 第26-27页 |
| 2．2．2 钨铜复合材料的气密性及其对导热的影响 | 第27页 |
| 2．2．3 铜相纯度对钨铜合金热导的影响 | 第27-28页 |
| 2．2．4 钨粉粒径对钨铜合金热导的影响 | 第28-29页 |
| 2．2．5 退火温度确定及对钨铜复合材料的影响 | 第29页 |
| 2．2．6 钨铜合金表面白斑的产生原因及对策 | 第29-30页 |
| 2．3 主要检测仪器和方法 | 第30-33页 |
| 2．3．1 密度 | 第30页 |
| 2．3．2 热扩散系数 | 第30-31页 |
| 2．3．3 气密性测试 | 第31页 |
| 2．3．4 残余应力测试 | 第31-32页 |
| 2．3．5 费氏粒度分布 | 第32页 |
| 2．3．6 扫描电镜二次电子象和背散射电子象 | 第32-33页 |
| 第三章 实验结果及讨论 | 第33-56页 |
| 3．1 钨铜复合材料熔渗工艺的优化 | 第33-37页 |
| 3．1．1 熔渗温度的优化 | 第33-35页 |
| 3．1．2 熔渗时间的选择 | 第35-36页 |
| 3．1．3 熔渗机理探讨 | 第36-37页 |
| 3．1．4 小结 | 第37页 |
| 3．2 钨铜合金的气密性 | 第37-41页 |
| 3．2．1 气密性测试 | 第37-39页 |
| 3．2．2 热导率与气密性关系 | 第39-40页 |
| 3．2．3 诱导铜对钨坯的增强作用 | 第40-41页 |
| 3．2．4 小结 | 第41页 |
| 3．3 铜相纯度对钨铜导热性能的影响 | 第41-43页 |
| 3．3．1 导热系数与铜相纯度的关系 | 第41-42页 |
| 3．3．2 小结 | 第42-43页 |
| 3．4 钨粉粒径对钨铜导热性能的影响 | 第43-46页 |
| 3．4．1 钨粉粒径对成形的影响 | 第43页 |
| 3．4．2 钨粉粒径对导热性能的影响 | 第43-46页 |
| 3．4．3 小结 | 第46页 |
| 3．5 钨铜复合材料的退火温度 | 第46-51页 |
| 3．5．1 退火温度的确定 | 第46-48页 |
| 3．5．2 残余应力对导热性能的影响 | 第48-50页 |
| 3．5．3 加工及热处理对紫铜导热性能的影响 | 第50-51页 |
| 3．5．4 小结 | 第51页 |
| 3．6 钨铜合金表面白斑研究 | 第51-56页 |
| 3．6．1 空洞特点及粉末颗粒 | 第51-53页 |
| 3．6．2 粉末湿磨研究 | 第53-54页 |
| 3．6．3 粉末干磨研究 | 第54-55页 |
| 3．6．4 小结 | 第55-56页 |
| 第四章 结论 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 硕士阶段发表论文 | 第61页 |
