| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-21页 |
| 1．1 化学修饰电极研究概况 | 第9-11页 |
| 1．2 电化学分析中的自组装膜技术 | 第11-14页 |
| 1．2．1 自组装膜研究概况 | 第11-12页 |
| 1．2．2 自组装膜的制备及形成机理 | 第12-13页 |
| 1．2．3 自组装膜的微结构和表面覆盖度 | 第13页 |
| 1．2．4 自组装膜表面的酸碱性 | 第13-14页 |
| 1．2．5 自组装膜的研究技术 | 第14页 |
| 1．3 自组装膜在电分析化学中的应用 | 第14-20页 |
| 1．3．1 自组装膜的电化学行为 | 第14-15页 |
| 1．3．2 自组装膜在电分析中的应用 | 第15-16页 |
| 1．3．3 自组装膜在分子识别研究中的应用 | 第16页 |
| 1．3．4 自组装膜在生物电催化方面的应用 | 第16-17页 |
| 1．3．5 自组装膜在生物传感器方面的应用 | 第17-18页 |
| 1．3．6 自组装膜应用于金属元素的电化学分析 | 第18-20页 |
| 1．4 本文构思 | 第20-21页 |
| 第2章 巯基乙酸修饰金电极直接测定复杂环境样品中的铜 | 第21-30页 |
| 2．1 引言 | 第21-22页 |
| 2．2 实验部分 | 第22页 |
| 2．2．1 试剂与仪器 | 第22页 |
| 2．2．2 巯基乙酸修饰金电极的制备 | 第22页 |
| 2．2．3 测试程序 | 第22页 |
| 2．3 结果与讨论 | 第22-29页 |
| 2．3．1 巯基乙酸在金电极上自组装膜的电化学行为及表征 | 第22-23页 |
| 2．3．2 铜在巯基乙酸修饰金电极上的欠电位沉积 | 第23-25页 |
| 2．3．3 负方波阳极溶出伏安法测定铜 | 第25-26页 |
| 2．3．4 铜在含人血清蛋白的溶液中的测定 | 第26-28页 |
| 2．3．5 共存金属离子对铜测定的影响 | 第28页 |
| 2．3．6 样品中铜的测定 | 第28-29页 |
| 2．4 小结 | 第29-30页 |
| 第3章 巯基乙磺酸钠修饰金电极用于铜与人血清蛋白结合的动力学研究及其参数估计 | 第30-38页 |
| 3．1 前言 | 第30-31页 |
| 3．2 实验部分 | 第31页 |
| 3．2．1 试剂与仪器 | 第31页 |
| 3．2．2 巯基乙磺酸钠修饰金电极的制备 | 第31页 |
| 3．2．3 测试程序 | 第31页 |
| 3．3 结果和讨论 | 第31-37页 |
| 3．3．1 金电极上MES的表征 | 第31-32页 |
| 3．3．2 MES修饰金电极用于含有HSA的溶液中Cu~(2+)的直接检测 | 第32-34页 |
| 3．3．3 Cu~(2+)对HSA吸附的动力学响应模型的建立 | 第34-37页 |
| 3．4 小结 | 第37-38页 |
| 第4章 2-巯基苯并咪唑修饰金电极的表征及其用于在有表面活性剂存在下铜的直接伏安检测 | 第38-45页 |
| 4．1 前言 | 第38-39页 |
| 4．2 实验部分 | 第39-40页 |
| 4．2．1 试剂与仪器 | 第39页 |
| 4．2．2 巯基苯并咪唑修饰金电极的制备 | 第39页 |
| 4．2．3 测试程序 | 第39-40页 |
| 4．3 结果与讨论 | 第40-44页 |
| 4．3．1 巯基苯并咪唑修饰金电极的制备与表征 | 第40-41页 |
| 4．3．2 巯基苯并咪唑修饰金电极的还原解吸 | 第41-42页 |
| 4．3．3 Cu~(2+)在MBI修饰电极上的溶出伏安分析 | 第42-43页 |
| 4．3．4 富集时间对Cu~(2+)溶出峰电流的影响 | 第43页 |
| 4．3．5 在MBI修饰电极上Cu~(2+)的线性范围 | 第43-44页 |
| 4．3．6 在含有表面活性剂的溶液中Cu~(2+)的直接检测 | 第44页 |
| 4．4 小结 | 第44-45页 |
| 结论 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 附录 攻读学位期间所发表的学术论文目录 | 第67页 |
