微机械谐振梁压力传感器研究
中文摘要 | 第1-6页 |
英文摘要 | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第7-27页 |
§1.1压力传感器概述 | 第7-18页 |
§1.1.1压阻式压力传感器 | 第8-12页 |
§1.1.2电容式压力传感器 | 第12-14页 |
§1.1.3真空微电子压力传感器 | 第14-16页 |
§1.1.4谐振式压力传感器 | 第16-18页 |
§1.2微谐振式压力传感器研究进展 | 第18-23页 |
§1.2.1静电激励方式 | 第19-20页 |
§1.2.2热激励方式 | 第20-22页 |
§1.2.3电磁激励方式 | 第22-23页 |
§1.3研究背景和意义 | 第23-25页 |
§1.4本论文工作介绍 | 第25-27页 |
第2章 微谐振梁压力传感器理论分析 | 第27-45页 |
§2.1谐振梁压力传感器结构设计 | 第27-29页 |
§2.2简化模型数值分析 | 第29-44页 |
§2.2.1梁机械振动及固有频率计算 | 第29-32页 |
§2.2.2热激励受迫共振 | 第32-35页 |
§2.2.3静电激励受迫共振 | 第35-37页 |
§2.2.4硅压力膜的弯曲 | 第37-39页 |
§2.2.5压力传感器灵敏度分析 | 第39-40页 |
§2.2.6分析结果 | 第40-44页 |
§2.3本章小结 | 第44-45页 |
第3章 有限元模拟分析 | 第45-69页 |
§3.1单晶硅及氮化硅梁谐振器特性分析 | 第46-56页 |
§3.1.1电热激励分析 | 第49-53页 |
§3.1.2静电激励分析 | 第53-56页 |
§3.2压力灵敏度分析 | 第56-64页 |
§3.3新型半岛结构压力传感器 | 第64-67页 |
§3.4本章小结 | 第67-69页 |
第4章 谐振式压力传感器制作 | 第69-86页 |
§4.1MEMS工艺技术 | 第69-78页 |
§4.1.1薄膜技术 | 第69-73页 |
§4.1.2腐蚀技术 | 第73-74页 |
§4.1.3牺牲层技术 | 第74-76页 |
§4.1.4键合技术 | 第76-78页 |
§4.2器件制造 | 第78-82页 |
§4.2.1硅梁压力传感器 | 第78-79页 |
§4.2.2氮化硅梁压力传感器 | 第79-82页 |
§4.3封装 | 第82-85页 |
§4.4本章小结 | 第85-86页 |
第5章 微传感器测试系统 | 第86-93页 |
§5.1微传感器开环测试系统 | 第86-89页 |
§5.2微传感器闭环测试系统 | 第89-90页 |
§5.3压力传感器温度补偿 | 第90-92页 |
§5.4本章小结 | 第92-93页 |
第6章 实验结果及分析 | 第93-106页 |
§6.1微谐振器振动特性 | 第93-96页 |
§6.2微谐振器非线性振动特性 | 第96-99页 |
§6.3压力传感器特性 | 第99-100页 |
§6.4压力传感器温度特性 | 第100-105页 |
§6.5本章小结 | 第105-106页 |
第7章 结论 | 第106-109页 |
参考文献 | 第109-115页 |
博士论文期间发表论文目录 | 第115-117页 |
致谢 | 第117页 |