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CVD金刚石材料生长及氢终端金刚石场效应晶体管研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-9页
符号对照表第16-18页
缩略语对照表第18-22页
第一章 绪论第22-34页
    1.1 金刚石材料特性及发展第22-27页
        1.1.1 金刚石的材料特性第22-23页
        1.1.2 金刚石材料的制备及发展第23-27页
    1.2 金刚石场效应晶体管器件的发展第27-32页
    1.3 本文研究工作及安排第32-34页
第二章 实验方法及原理第34-44页
    2.1 微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)系统第34-36页
        2.1.1 MPCVD生长金刚石原理第34-35页
        2.1.2 本实验所用MPCVD设备简介第35-36页
    2.2 材料表征设备及原理第36-39页
        2.2.1 光学及激光共聚焦显微镜第36-37页
        2.2.2 拉曼和PL谱第37-38页
        2.2.3 X射线衍射仪第38页
        2.2.4 扫描电子显微镜及阴极荧光光谱仪第38-39页
        2.2.5 原子力显微镜第39页
        2.2.6 X射线光电子能谱第39页
    2.3 氢终端金刚石表面导电原理第39-42页
    2.4 本章小结第42-44页
第三章 金刚石材料生长及表征第44-66页
    3.1 单晶金刚石生长及表征第44-62页
        3.1.1 衬底筛选与预处理第44-47页
        3.1.2 单晶金刚石生长工艺及优化第47-52页
        3.1.3 单晶金刚石侧向扩大生长研究第52-59页
        3.1.4 单晶金刚石多片同时扩大生长研究第59-62页
    3.2 多晶金刚石生长及表征第62-65页
        3.2.1 多晶金刚石材料生长工艺第62-63页
        3.2.2 多晶金刚石材料特性表征第63-65页
    3.3 本章小结第65-66页
第四章 氢终端金刚石MESFET器件研究第66-78页
    4.1 氢终端金刚石表面处理第66-67页
    4.2 器件版图设计与工艺流程第67-70页
    4.3 器件欧姆接触电阻第70-72页
    4.4 器件特性与分析第72-76页
    4.5 本章小结第76-78页
第五章 MoO_3栅介质的金刚石MOSFET研究第78-102页
    5.1 引言第78-79页
    5.2 单晶金刚石MoO_3介质MOSFET器件第79-90页
        5.2.1 器件制作工艺第79页
        5.2.2 器件特性及分析第79-85页
        5.2.3 沟道载流子输运特性研究第85-90页
    5.3 多晶金刚石MoO_3介质MOSFET器件研究第90-100页
        5.3.1 器件制作与特性分析第90-95页
        5.3.2 器件稳定性及温度特性研究第95-100页
    5.4 本章小结第100-102页
第六章 金刚石Al_2O_3介质MOSFET器件研究第102-112页
    6.1 引言第102-103页
    6.2 器件工艺流程第103-105页
    6.3 器件特性研究第105-109页
    6.4 本章小结第109-112页
第七章 总结与展望第112-116页
参考文献第116-126页
致谢第126-128页
作者简介第128-132页

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