陶瓷压阻式压力传感器设计与实现
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-16页 |
| 1.1 概述 | 第9-10页 |
| 1.2 研究背景和意义 | 第10-11页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第11-14页 |
| 1.3.1 国外研究现状 | 第12页 |
| 1.3.2 国内研究现状 | 第12-14页 |
| 1.4 论文研究内容及设计要求 | 第14页 |
| 1.5 论文章节安排 | 第14-16页 |
| 第二章 压力传感器的设计 | 第16-29页 |
| 2.1 压力传感器的工作原理 | 第16-19页 |
| 2.1.1 厚膜电阻的导电机理与压阻效应 | 第16-18页 |
| 2.1.2 压力传感器的输出 | 第18-19页 |
| 2.2 陶瓷膜片的力学特性 | 第19-22页 |
| 2.2.1 薄板小挠度理论 | 第19-20页 |
| 2.2.2 膜片的工作特性 | 第20-22页 |
| 2.3 陶瓷压力传感器的结构设计 | 第22-28页 |
| 2.3.1 压力传感器的结构设计 | 第22-26页 |
| 2.3.2 基于COMSOL的弹性膜片厚度验证 | 第26-28页 |
| 2.4 本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 厚膜电阻浆料的改性研究 | 第29-44页 |
| 3.1 丝网印刷技术介绍 | 第29-31页 |
| 3.2 厚膜浆料的确定 | 第31-34页 |
| 3.2.1 厚膜浆料介绍 | 第31-33页 |
| 3.2.2 厚膜浆料的选用 | 第33-34页 |
| 3.3 厚膜电阻应变计印刷及烧结工艺 | 第34-37页 |
| 3.3.1 厚膜电阻应变计的图形设计 | 第34-35页 |
| 3.3.2 丝网的设计与制作 | 第35-36页 |
| 3.3.3 导体电极浆料的印烧 | 第36-37页 |
| 3.3.4 厚膜电阻浆料的印烧 | 第37页 |
| 3.4 改性实验 | 第37-43页 |
| 3.4.1 改性剂的选择 | 第37-38页 |
| 3.4.2 厚膜电阻应变计性能表征 | 第38-39页 |
| 3.4.3 厚膜应变计尺寸影响验证 | 第39-41页 |
| 3.4.4 改性实验结果与分析 | 第41-43页 |
| 3.5 本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 陶瓷压力传感器的研制 | 第44-49页 |
| 4.1 厚膜电路的设计 | 第44-45页 |
| 4.2 厚膜电路的印烧工艺 | 第45-47页 |
| 4.3 整体装配设计 | 第47-48页 |
| 4.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 第五章 压力传感器的测试与补偿研究 | 第49-59页 |
| 5.1 压力传感器静态测试 | 第49-52页 |
| 5.2 压力传感器误差分析 | 第52-53页 |
| 5.3 压力传感器的温度补偿与测试 | 第53-58页 |
| 5.3.1 硬件温度补偿 | 第53页 |
| 5.3.2 软件温度补偿 | 第53-57页 |
| 5.3.3 软件温度补偿测试 | 第57-58页 |
| 5.4 本章小结 | 第58-59页 |
| 第六章 总结与展望 | 第59-61页 |
| 6.1 总结 | 第59页 |
| 6.2 展望 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-65页 |
| 附录 | 第65页 |
