| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 引言 | 第7-15页 |
| 1.1 集成电路产业的发展现状 | 第7-9页 |
| 1.2 图像传感器的发展与应用 | 第9-10页 |
| 1.3 CCD和CMOS图像传感器的对比 | 第10-12页 |
| 1.4 CMOS图像传感器的前景 | 第12-15页 |
| 第二章 CMOS图像传感器工作原理与工艺特点 | 第15-23页 |
| 2.1 CMOS图像传感器的工作原理 | 第16-18页 |
| 2.2 CMOS图像传感器的关键性能参数 | 第18-20页 |
| 2.3 CMOS图像传感器的工艺特点 | 第20-23页 |
| 第三章 集成电路先进失效分析手段 | 第23-51页 |
| 3.1 光学显微镜（OM） | 第23-28页 |
| 3.2 扫描电子显微镜（SEM） | 第28-32页 |
| 3.3 透射电子显微镜（TEM） | 第32-34页 |
| 3.4 聚焦离子束显微镜（FIB） | 第34-39页 |
| 3.5 光束诱导电阻变化（OBIRCH） | 第39-40页 |
| 3.6 二次离子质谱（SIMS） | 第40-43页 |
| 3.7 俄歇电子能谱（AES） | 第43-46页 |
| 3.8 能谱仪（EDS） | 第46-47页 |
| 3.9 反应离子刻蚀（RIE） | 第47-49页 |
| 3.10 失效分析流程简介 | 第49-51页 |
| 第四章 CMOS图像传感器的失效分析 | 第51-55页 |
| 4.1 列失效（Dead Column, Bin16） | 第51-52页 |
| 4.2 行失效（Dead Row, Bin 15） | 第52-53页 |
| 4.3 像素失效（Pixel Fail, Bin 14 and pass Bin） | 第53页 |
| 4.4 I2C失效（I2C, Bin 11） | 第53-55页 |
| 第五章 CMOS图像传感器集成电路的工艺优化 | 第55-62页 |
| 5.1 针对I2C失效的的工艺优化 | 第55-57页 |
| 5.2 针对像素失效的工艺优化 | 第57-58页 |
| 5.3 针对图像品质的工艺优化 | 第58-62页 |
| 第六章 结束语 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
