| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3-4页 |
| 1 绪论 | 第7-18页 |
| 1.1 课题的研究背景及意义 | 第7-8页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第8-14页 |
| 1.2.1 生物芯片的研究现状 | 第8-9页 |
| 1.2.2 热压成型质量的研究现状 | 第9-12页 |
| 1.2.3 热压成型仿真分析的研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3 聚合物微沟道阵列基片简介 | 第14-16页 |
| 1.3.1 结构及工作原理 | 第14-15页 |
| 1.3.2 成型方式的确定及缺陷 | 第15-16页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第16-18页 |
| 2 聚合物微沟道阵列基片热压成型收缩规律研究 | 第18-30页 |
| 2.1 实验热压模具的设计 | 第18-20页 |
| 2.2 收缩机理及收缩率计算 | 第20-21页 |
| 2.2.1 收缩机理 | 第20页 |
| 2.2.2 收缩率计算方法 | 第20-21页 |
| 2.3 热压成型正交实验 | 第21-27页 |
| 2.3.1 实验设备与测量设备 | 第21-22页 |
| 2.3.2 正交实验设计原理 | 第22-23页 |
| 2.3.3 热压成型正交实验方案设计 | 第23-24页 |
| 2.3.4 正交实验结果分析 | 第24-27页 |
| 2.4 装配关系的仿真分析 | 第27-29页 |
| 2.5 本章小结 | 第29-30页 |
| 3 新型热压模具的设计 | 第30-42页 |
| 3.1 热压成型实验设备简介 | 第30-31页 |
| 3.2 新型热压模具 | 第31-39页 |
| 3.2.1 模具凸模与凹模的设计 | 第31页 |
| 3.2.2 模具打孔机构的设计 | 第31-32页 |
| 3.2.3 模具加热棒数量的确定 | 第32-33页 |
| 3.2.4 基于ANSYS Workbench模板温度场模拟分析 | 第33-37页 |
| 3.2.5 温控箱的设计 | 第37-39页 |
| 3.3 新型热压模具工作原理 | 第39-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-42页 |
| 4 热压成型中CPP薄膜填充行为仿真分析 | 第42-54页 |
| 4.1 聚合物材料在不同温度下的力学状态及转变 | 第42-43页 |
| 4.2 两参数Mooney-Rivlin模型与数据拟合 | 第43-45页 |
| 4.3 热压成型仿真分析的前处理 | 第45-49页 |
| 4.3.1 模型简化与导入 | 第46页 |
| 4.3.2 材料模型的赋予 | 第46-47页 |
| 4.3.3 接触类型的设置 | 第47-48页 |
| 4.3.4 网格划分 | 第48页 |
| 4.3.5 边界条件与施加载荷 | 第48-49页 |
| 4.4 仿真分析工艺参数的选择 | 第49页 |
| 4.5 CPP薄膜填充行为分析 | 第49-50页 |
| 4.6 仿真结果分析与讨论 | 第50-52页 |
| 4.7 本章小结 | 第52-54页 |
| 5 聚合物微沟道阵列基片热压成型质量研究 | 第54-62页 |
| 5.1 热压工艺参数细化实验 | 第54-57页 |
| 5.1.1 工艺参数细化实验方案设计 | 第54页 |
| 5.1.2 实验结果分析与讨论 | 第54-57页 |
| 5.2 聚合物微沟道阵列基片透光率分析 | 第57-60页 |
| 5.3 聚合物微沟道阵列基片残余应力分布情况 | 第60-61页 |
| 5.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-71页 |