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IGBT器件结构的改进与器件性能的提升

摘要第6-7页
ABSTRACT第7页
1 简介第12-19页
    1.1 常用功率器件介绍第12-15页
    1.2 IGBT 器件的工作模式第15-18页
        1.2.1 IGBT 的反向阻断模式第16页
        1.2.2 IGBT 的正向阻断模式第16-17页
        1.2.3 IGBT 的导通模式第17-18页
    1.3 IGBT 器件的优缺点第18-19页
2 半导体器件虚拟设计和仿真软件Medici第19-23页
    2.1 半导体器件虚拟设计和仿真软件Medici 的简介第19-20页
    2.2 Medici 软件的特点第20-23页
        2.2.1 器件结构的网格化第20-21页
        2.2.2 器件仿真物理模型的选取第21页
        2.2.3 边界条件的选择第21-22页
        2.2.4 计算方法的选择第22-23页
3 IGBT 器件的改进设想第23-28页
    3.1 IGBT 器件的缺点和常用解决方法明第23-24页
        3.1.1 IGBT 器件开关速度的限制第23-24页
        3.1.2 提升IGBT 器件开关速度的措施第24页
    3.2 改进IGBT 器件的设想1第24-25页
    3.3 改进IGBT 器件的设想2第25-27页
    3.4 改进IGBT 器件性能的目标第27-28页
4 IGBT 仿真器件的建立和分析第28-44页
    4.1 IGBT 仿真器件的建立第28-30页
    4.2 漂移区结构参数与阻断电压的关系第30-36页
        4.2.1 NPT-IGBT 器件1 的仿真结果第31-32页
        4.2.2 器件2 的仿真结果第32-33页
        4.2.3 阻断条件下的仿真结果分析第33-36页
    4.3 少子分布与开关速度的关系第36-39页
        4.3.1 少子分布和仿真结果分析第36-38页
        4.3.2 NPT-IGBT 仿真器件3 的建立第38-39页
    4.4 IGBT 器件的关断特性分析第39-43页
    4.5 仿真结果分析结论第43-44页
5 IGBT 器件的安全工作区的特性分析第44-59页
    5.1 IGBT 器件的“雪崩二次击穿”的仿真分析第45-48页
    5.2 IGBT 器件的“闩锁”效应仿真分析第48-49页
        5.2.1 器件的“闩锁”效应仿真结果第48-49页
    5.3 器件“雪崩二次击穿”和“闩锁”性能的改进措施和结果分析第49-59页
        5.3.1 器件“雪崩二次击穿”的改进措施第49-50页
        5.3.2 “闩锁”效应的改进措施第50-51页
        5.3.3 仿真结果分析第51-59页
6 结论第59-61页
参考文献第61-63页
附录1:器件3 的建立和关断特性仿真程序第63-67页
附录2:器件6 的建立和击穿特性仿真程序第67-71页
致谢第71-72页
攻读学位期间发表的学术论文目录第72页

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