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数字集成电路老化预测及单粒子效应研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-7页
致谢第7-13页
第一章 引言第13-20页
   ·课题研究背景第13-16页
   ·研究现状及发展第16-18页
     ·单粒子效应的研究动态第16-17页
     ·电路老化的研究动态第17-18页
   ·本论文的主要工作及内容安排第18-20页
第二章 基础知识介绍第20-31页
   ·单粒子效应第20-25页
     ·辐射环境第20-21页
     ·单粒子效应翻转机理第21-23页
     ·单粒子效应模拟技术第23-25页
   ·电路老化技术的研究第25-29页
     ·NBTI 机理第26-28页
     ·电路老化失效预测和检测的区别第28-29页
   ·EDA 仿真工具第29-30页
     ·Cadence 介绍第29页
     ·Hspice 介绍第29-30页
     ·ISE-TCAD 介绍第30页
   ·本章小结第30-31页
第三章 一种用于老化预测的稳定性校验器设计第31-41页
   ·老化预测原理第31-32页
   ·相关工作第32-35页
     ·ARSC 结构第32-34页
     ·LSVFD 结构第34-35页
   ·SCOL:带有锁存功能的稳定性校验器第35-37页
     ·SCOL 单元结构及工作原理第35-36页
     ·SCOL 的时序分析第36-37页
   ·SCOL 单元的实验结果及分析第37-40页
     ·SCOL 的抗老化能力仿真第37-38页
     ·SCOL 与标准触发器对比第38-39页
     ·SCOL 与其他稳定性校验器比较结果第39-40页
   ·本章小结第40-41页
第四章 集成电路单粒子效应模拟及加固第41-57页
   ·体硅器件单粒子瞬态脉冲仿真第41-47页
     ·单粒子瞬态脉冲器件级模拟第41-43页
     ·LET 值对漏电流的影响第43-44页
     ·入射位置对漏电流的影响第44-45页
     ·电压对漏电流的影响第45-46页
     ·不同的外电路连接方式产生的电流脉冲第46-47页
   ·一种低开销的抗辐射加固 D 触发器设计第47-56页
     ·C 单元工作原理第47-48页
     ·抗 SEU 电路加固技术第48-51页
     ·LHFF 加固 D 触发器结构第51-53页
     ·实验仿真结果第53-56页
   ·本章小结第56-57页
第五章 总结与展望第57-58页
   ·研究内容总结第57页
   ·对未来工作的展望第57-58页
参考文献第58-62页
攻读硕士学位期间发表的论文第62页
攻读硕士学位期间参与的科研项目第62-63页

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