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基于嵌入式系统和可编程ASIC的超大规模集成电路高温动态老化测试系统的研制

摘要第1-4页
Abstract第4-5页
目录第5-7页
第一章 绪论第7-14页
   ·集成电路的可靠性第7-9页
   ·集成电路高温老化的理论依据第9页
   ·超大规模集成电路高温动态老化测试面临的挑战第9-10页
   ·本文的研究工作和主要研究成果第10-12页
   ·小结第12-14页
第二章 VLSI高温动态老化测试系统方案第14-20页
   ·VLSI高温动态老化测试系统的功能需求分析第14页
   ·VLSI高温动态老化测试系统架构第14-15页
   ·上位机控制软件第15-16页
   ·系统通信网络第16页
   ·老化电源系统第16-17页
   ·嵌入式控制系统第17-18页
   ·图形发生与检测系统第18-19页
   ·小结第19-20页
第三章 嵌入式系统核心平台第20-28页
   ·嵌入式核心平台的硬件系统第20-25页
     ·S3C4510B嵌入式处理器第20-22页
     ·Flash和 SDRAM器件第22-23页
     ·以太网接口电路第23页
     ·电源、晶振和复位电路第23-25页
   ·嵌入式核心平台的软件系统第25-27页
     ·Boot loader引导程序第25页
     ·uClinux操作系统第25-26页
     ·Root文件系统第26页
     ·开发环境的构建第26-27页
   ·嵌入式核心平台在 VLSI高温动态老化测试系统中的应用第27页
   ·小结第27-28页
第四章 图形发生与检测系统的设计方案第28-40页
   ·软硬件协同设计第28页
   ·系统的功能需求分析第28-30页
   ·解决的几个关键问题第30-39页
     ·多片 Xilinx FPGA的动态配置第30-33页
     ·TI TMS320F206 DSP最小系统的建立第33-36页
     ·SDRAM通用控制器设计第36-38页
     ·Altera Flex10K FPGA的配置第38-39页
   ·小结第39-40页
第五章 图形发生与检测系统的硬件电路设计第40-55页
   ·图形发生与检测系统原理图设计第40-45页
     ·动态配置电路第41-42页
     ·电源电路第42-43页
     ·SDRAM和 FPGA电路第43-44页
     ·原理图设计小结第44-45页
   ·图形发生与检测系统版图设计第45-53页
     ·PCB布局第45-46页
     ·PCB布线第46-47页
     ·DRC检查第47-48页
     ·高速电路中的抗干扰问题第48-52页
     ·PCB版图设计小结第52-53页
   ·图形发生与检测系统调试第53页
   ·小结第53-55页
第六章 图形发生与检测系统的可编程 ASIC实现第55-65页
   ·系统开发环境及Verilog HDL硬件描述语言简介第55-56页
   ·Ti TMS320F206器件库内部结构第56-57页
   ·ARM接口的协议设计第57-59页
   ·ARM接口模块设计第59-60页
   ·程序存储模块和数据存储模块设计第60-61页
   ·IO空间模块设计第61-62页
   ·DSP接口模块设计第62-63页
   ·系统时钟模块设计第63页
   ·Ahera FPGA和其他集成电路器件库设计简介第63-64页
     ·Altera FPGA器件库设计简介第63-64页
     ·小规模集成电路器件库设计简介第64页
   ·小结第64-65页
第七章 系统功能调试与验证第65-72页
   ·系统调试使用的上位机控制软件介绍第65-68页
   ·系统调试硬件平台的建立第68-70页
   ·调试使用的老化指令代码介绍第70-71页
     ·DSP老化指令代码介绍第70-71页
     ·FPGA及其他器件的老化指令代码简介第71页
   ·小结第71-72页
第八章 总结与展望第72-75页
参考文献第75-76页
致谢第76页

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