| 一、 研究前言 | 第1-14页 |
| (一) 、 对高科产业合并的现实性 | 第11-12页 |
| ·国际的现实性 | 第11页 |
| ·台湾的现实性 | 第11-12页 |
| ·中国的现实性 | 第12页 |
| (二) 、 本文主要解决的问题和主要内容结构 | 第12-14页 |
| 二、 高科企业合并的相关研究和评鉴 | 第14-18页 |
| (一) 、 高新科技企业合并的相关论点研究 | 第14-16页 |
| (二) 、 高新科技合并理论的评述 | 第16-18页 |
| 三、 高新科技企业的合并背景和代表性 | 第18-31页 |
| (一) 、 晶圆专工业可以作为高新科技产业的代表 | 第20-23页 |
| ·晶圆专工业是技术密集产业 | 第20-21页 |
| ·晶圆专工业是资本密集产业 | 第21页 |
| ·晶圆产业是环环相扣的共生供应链 | 第21页 |
| ·晶圆代工业是不断创新的产业 | 第21-22页 |
| ·科技的全球化牵动全球法网 | 第22页 |
| ·半导体产业具股权大众化和专业经理人特性 | 第22-23页 |
| (二) 、 晶圆专工产业适合合并 | 第23-27页 |
| ·Fabless营运绩效和占全球IC产业递增的比重逐年 | 第23-24页 |
| ·IDM委外代工加速释出和占晶圆专工的比重将持续增加 | 第24-25页 |
| ·IGF(IDM Go Fabless)策略成功 | 第25-26页 |
| ·结论:晶圆专工产业适合合并 | 第26-27页 |
| (三) 、 合并契约内容 | 第27-31页 |
| ·德碁公司及世大公司市场地位 | 第27-28页 |
| ·合并契约主要内容 | 第28-31页 |
| 四、 台积电合并效果分析 | 第31-41页 |
| (一) 、 合并的动机和预估的合并效应 | 第31-33页 |
| (二) 、 合并前、后的财务状况分析表 | 第33-36页 |
| (三) 、 合并效果分析 | 第36-41页 |
| ·产能利用之分析 | 第36-38页 |
| ·合并目的的达成性分析 | 第38-41页 |
| 五、 对台湾的启示和完善之道 | 第41-67页 |
| (一) 、 本个案分析对高科合并论点带来那些疑问 | 第41-49页 |
| ·合并理论的经济环境假说受到质疑 | 第41-42页 |
| ·差异效益理论的假说不存在 | 第42-43页 |
| ·经济规模理论假说在现实高科企业中不见得会成立 | 第43-44页 |
| ·合并理论的财务综效受到质疑 | 第44页 |
| ·台积电三合一的决策陷入「傲慢假说」 | 第44-45页 |
| ·企业并购充斥代理风险 | 第45页 |
| ·并入的资产是一种「负担」，而不是经济「效益」 | 第45-47页 |
| ·有前途的高科企业通常不会被合并 | 第47-48页 |
| ·高科企业的员工智能财产权整合困难 | 第48页 |
| ·人才和创新不是靠合并「概括承受」而当然取得 | 第48-49页 |
| (二) 、 对台湾高科企业合并带来那些启示 | 第49-57页 |
| ·从全球布局评估 | 第49-50页 |
| ·争夺市场独占性之风险 | 第50-52页 |
| ·企业文化的整合 | 第52-53页 |
| ·谈判技巧 | 第53-54页 |
| ·抢客户分析 | 第54页 |
| ·合并时机的选择 | 第54-57页 |
| (三) 、 对有关企业或主管政府有那些建议 | 第57-67页 |
| ·加强策略联盟以整合现有资源 | 第57-63页 |
| ·科技业应分割，还是合并? | 第63-67页 |
| 六、 大陆高新科技产业终将完善 | 第67-87页 |
| (一) 、 中国高科企业问题出在那里 | 第68-72页 |
| (二) 、 大陆入世给自己开启机会之窗 | 第72-82页 |
| ·中国将成为全球最大的半导体产能国家 | 第72-74页 |
| ·未来十年半导体板块将移到中国 | 第74-78页 |
| ·中国半导体之完善之道 | 第78-82页 |
| (三) 、 合并不是理想之道-来自本文案例研究的启示和建议 | 第82-87页 |
| ·克鲁曼的警话和来自台湾案例的启示 | 第82-84页 |
| ·建议在「市场换技术」策略上加大力度 | 第84-87页 |
| 注释 | 第87-89页 |
| 参考文献 | 第89-91页 |
