| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-20页 |
| ·功率器件及其封装技术 | 第11-13页 |
| ·功率器件简介 | 第11-12页 |
| ·功率器件封装技术 | 第12-13页 |
| ·芯片粘贴及其可靠性研究 | 第13-15页 |
| ·芯片粘贴中的空洞及其形成机理 | 第13-15页 |
| ·芯片粘贴可靠性与寿命预测模型 | 第15页 |
| ·引线键合研究 | 第15-18页 |
| ·本论文的研究目的及内容 | 第18-20页 |
| 第二章 芯片粘贴中的空洞研究 | 第20-33页 |
| ·引言 | 第20页 |
| ·实验及其测量 | 第20-25页 |
| ·实验设备、材料 | 第20-21页 |
| ·镀银引线框架实验设计 | 第21-22页 |
| ·裸铜引线框架实验设计 | 第22页 |
| ·炉温测试仪对轨道温度的测定 | 第22-23页 |
| ·空洞检测与焊接质量检测的典型结果 | 第23-25页 |
| ·实验数据分析与讨论 | 第25-32页 |
| ·镀银引线框架实验数据分析 | 第25-28页 |
| ·裸铜引线框架实验数据分析 | 第28-30页 |
| ·工艺改善的讨论与建议 | 第30-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 粗铝线键合工艺优化 | 第33-48页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·实验及其测量 | 第33-36页 |
| ·实验设备、材料 | 第33-34页 |
| ·铝线（5mil，15mil）超声引线键合实验设计 | 第34-35页 |
| ·实验检测结果分析 | 第35-36页 |
| ·实验数据分析与讨论 | 第36-42页 |
| ·5mil铝线实验数据分析 | 第36-40页 |
| ·15mil铝线实验数据分析 | 第40-42页 |
| ·工艺改善的讨论与建议 | 第42页 |
| ·基于BP神经网络对工艺的预测 | 第42-47页 |
| ·BP神经网络及其算法 | 第43-44页 |
| ·BP神经网络隐含层节点数的确定 | 第44-46页 |
| ·BP神经网络的检验 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 贴片焊料层空洞对芯片温度和热应力分布影响的有限元模拟和分析 | 第48-58页 |
| ·有限元建模及其结果分析 | 第48-51页 |
| ·有限元建模 | 第48-49页 |
| ·有限元边界载荷 | 第49-50页 |
| ·结果后处理分析 | 第50-51页 |
| ·影响因素分析讨论 | 第51-56页 |
| ·芯片功率与粘贴焊层厚度的影响 | 第51-53页 |
| ·单空洞面积对温度场的影响 | 第53-54页 |
| ·空洞位置与分布对温度的影响 | 第54-56页 |
| ·空洞对焊料层热应力的影响 | 第56页 |
| ·空洞形成机理分析及对工艺改进的建议 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 基于能量密度方法对芯片粘贴焊层寿命预测 | 第58-70页 |
| ·引言 | 第58页 |
| ·芯片粘贴焊层寿命预测方法 | 第58-61页 |
| ·焊料合金粘塑性Anand力学本构方程 | 第58-60页 |
| ·基于能量法的寿命预测方法 | 第60-61页 |
| ·基于Deraux能量方法预测芯片粘贴焊层寿命 | 第61-69页 |
| ·有限元建模及边界条件加载 | 第61-63页 |
| ·有限元模拟的结果分析 | 第63-67页 |
| ·寿命预测分析 | 第67-68页 |
| ·芯片尺寸对焊层热可靠性的影响 | 第68-69页 |
| ·本章小结 | 第69-70页 |
| 总结与展望 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-77页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78页 |