首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--场效应器件论文

一种低导通电阻高压LDMOS器件研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第9-16页
    1.1 课题背景及其研究意义第9-10页
    1.2 高压SOI LDMOS器件发展动态第10-15页
    1.3 本论文主要工作与内容安排第15-16页
第二章 高压SOI LDMOS原理及模型推导第16-27页
    2.1 高压SOI LDMOS器件介质场增强原理第16-19页
    2.2 线性掺杂原理第19-21页
    2.3 带场板的线性掺杂SOI LDMOS器件模型第21-25页
    2.4 模型仿真验证拟合第25-26页
    2.5 本章小结第26-27页
第三章 高压低导通电阻LDMOS结构的设计与仿真第27-48页
    3.1 线性掺杂超薄SOI LDMOS导通电阻分布第27-28页
    3.2 部分线性掺杂超薄SOI LDMOS器件设计第28-35页
        3.2.1 漂移区部分线性掺杂设计第28-30页
        3.2.2 部分线性掺杂结构耐压设计第30-35页
    3.3 线性掺杂与部分线性掺杂SOI LDMOS的仿真对比第35-47页
        3.3.1 线性掺杂和部分线性掺杂SOI LDMOS的工艺确认第35-38页
        3.3.2 线性掺杂和部分线性掺杂SOI LDMOS的参数仿真第38-45页
        3.3.3 新结构部分线性掺杂SOI LDMOS仿真确认第45-47页
    3.4 本章小结第47-48页
第四章 部分线性掺杂SOI LDMOS器件的实验设计与实现第48-59页
    4.1 部分线性掺杂结构的工艺及版图设计第48-51页
        4.1.1 部分线性掺杂SOI LDMOS实验工艺第48-49页
        4.1.2 部分线性掺杂SOI LDMOS的版图设计第49-51页
    4.2 部分线性掺杂SOI LDMOS器件的实验结果第51-57页
        4.2.1 部分线性掺杂SOI LDMOS器件的测试结果第51-55页
        4.2.2 部分线性掺杂SOI LDMOS结构与其它结构性能比较第55-57页
    4.3 线性掺杂SOI LDMOS模型与实验结果的拟合第57-58页
    4.4 本章小结第58-59页
第五章 结论第59-60页
致谢第60-61页
参考文献第61-64页
攻读硕士学位期间取得的成果第64-65页

论文共65页,点击 下载论文
上一篇:基于阀控微流芯片的多功能染色仪的研制
下一篇:某数字处理平台的FPGA配置接口设计与实现