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0.5μm SOI CMOS器件建模与特性研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-11页
第一章 绪论第11-17页
   ·研究背景第11-13页
     ·SOI的优越性第13-16页
   ·本论文的主要研究内容第16-17页
第二章 SOI CMOS器件特性第17-27页
   ·SOI材料制备第17-20页
   ·SOI-CMOS器件的基本特性第20-23页
     ·Kink效应第21-22页
     ·寄生双击型晶体管效应第22-23页
     ·自加热效应第23页
   ·浮体特性的改进技术第23-26页
     ·体接触技术第23-25页
     ·沟道缺陷工程第25-26页
   ·小结第26-27页
第三章 基于SOI技术的器件设计第27-39页
   ·本课题中采用的SOI工艺流程第27-29页
   ·工艺参数优化第29-32页
   ·版图的DRC设计规则第32-34页
   ·SOI MOFET器件设计第34-38页
   ·小结第38-39页
第四章 SOI PD-MOSFET器件建模第39-70页
   ·引言第39-40页
   ·B3SOI PD模型介绍第40-46页
     ·模型相关参数表征第40-43页
     ·PD SOI电流模型第43-46页
   ·SOI PMOS模型参数提取第46-66页
     ·测试建模工具第48-49页
     ·器件尺寸选取第49-52页
     ·器件DC测试第52-56页
     ·器件模型参数提取第56-66页
   ·基于SOI器件的RF开关电路第66-69页
     ·TDD模式下的开关电路第66-68页
     ·开关电路对SOI器件的选取第68-69页
   ·小结第69-70页
第五章 总结与展望第70-72页
   ·本论文工作的总结第70-71页
   ·下一步的工作展望第71-72页
附录第72-74页
参考文献第74-77页
攻读硕士学位期间的论文发表及专利申请情况第77-78页
致谢第78-79页

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