| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第10-13页 |
| 1.2 高通量实验方法的研究进展 | 第13-14页 |
| 1.3 本文的主要研究内容 | 第14-16页 |
| 第二章 材料相图的高通量研究方法 | 第16-21页 |
| 2.1 组合材料芯片前驱体的沉积 | 第16-17页 |
| 2.2 前驱体的扩散 | 第17-18页 |
| 2.3 材料物相表征 | 第18页 |
| 2.4 “单芯片”组合材料实验方法 | 第18-20页 |
| 2.5 本章小结 | 第20-21页 |
| 第三章 激光与微区薄膜材料的相互作用 | 第21-42页 |
| 3.1 基本理论 | 第22-23页 |
| 3.2 脉冲激光辐照薄膜材料温升的解析研究 | 第23-28页 |
| 3.2.1 一维热传导模型 | 第24-26页 |
| 3.2.2 三维热传导模型 | 第26-28页 |
| 3.2.3 热传导模型解析解的讨论 | 第28页 |
| 3.3 激光与组合材料芯片单样品热作用的数值模拟研究 | 第28-41页 |
| 3.3.1 理论模型 | 第29页 |
| 3.3.2 几何模型建立 | 第29-31页 |
| 3.3.3 激光和材料参数 | 第31-32页 |
| 3.3.4 网格划分 | 第32-33页 |
| 3.3.5 微区样品温度分布 | 第33-40页 |
| 3.3.6 结果讨论 | 第40-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 组合材料芯片 | 第42-57页 |
| 4.1 组合材料芯片设计方法 | 第42-46页 |
| 4.1.1 分立模版镀膜法 | 第43-45页 |
| 4.1.2 共沉积薄膜法 | 第45-46页 |
| 4.1.3 连续模版镀膜法 | 第46页 |
| 4.2 组合材料芯片制备 | 第46-55页 |
| 4.2.1 组合材料芯片制备仪器设计 | 第46-48页 |
| 4.2.2 组合材料芯片前驱体制备 | 第48-51页 |
| 4.2.3 组合材料芯片样品热扩散研究 | 第51-55页 |
| 4.3 本章小结 | 第55-57页 |
| 第五章 激光热处理与检测系统关键部分研究 | 第57-68页 |
| 5.1 激光热处理与物相监测系统 | 第57-58页 |
| 5.2 激光加热系统 | 第58-60页 |
| 5.3 温度检测系统 | 第60-64页 |
| 5.4 反馈控制系统 | 第64-67页 |
| 5.4.1 芯片介绍 | 第65页 |
| 5.4.2 电源模块设计 | 第65-66页 |
| 5.4.3 电平转换模块设计 | 第66页 |
| 5.4.4 总体硬件及软件设计 | 第66-67页 |
| 5.5 本章小结 | 第67-68页 |
| 第六章 总结与展望 | 第68-70页 |
| 6.1 全文总结 | 第68页 |
| 6.2 后续工作展望 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-76页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第76页 |