摘要 | 第3-4页 |
ABSTRACT | 第4页 |
第一章 绪论 | 第13-24页 |
1.1 无线传感网络 | 第13-14页 |
1.2 无线传感网络与智能电网 | 第14-16页 |
1.3 无线传感芯片的发展与研究现状 | 第16-21页 |
1.4 测温芯片的发展与研究现状 | 第21-22页 |
1.5 主要工作及本文组织结构 | 第22-24页 |
第二章 低功耗无线传感测温节点架构设计 | 第24-32页 |
2.1 无线测温系统应用背景介绍 | 第24-25页 |
2.2 低功耗无线测温节点设计 | 第25-27页 |
2.3 波特率的计算与权衡 | 第27-30页 |
2.4 低功耗无线传感测温节点电路模块划分 | 第30-31页 |
2.5 本章小结 | 第31-32页 |
第三章 低功耗无线传感器测温芯片架构及数字电路设计 | 第32-42页 |
3.1 低功耗无线传感测温芯片架构设计 | 第32-33页 |
3.2 数字控制器的设计与实现 | 第33-38页 |
3.2.1 数字控制器功能与引脚定义 | 第33-36页 |
3.2.2 状态机设计 | 第36-37页 |
3.2.3 传输协议与数据包设计 | 第37-38页 |
3.3 数字控制器的仿真与验证 | 第38-40页 |
3.4 本章小结 | 第40-42页 |
第四章 低功耗无线传感器测温芯片的模拟电路实现与验证 | 第42-87页 |
4.1 基于CMOS工艺的温度传感器设计与实现 | 第42-49页 |
4.1.1 测温原理介绍 | 第42-43页 |
4.1.2 引脚定义 | 第43-44页 |
4.1.3 具体电路实现 | 第44-46页 |
4.1.4 启动电路 | 第46-47页 |
4.1.5 温度传感器仿真与验证 | 第47-49页 |
4.2 放大器的设计与实现 | 第49-60页 |
4.2.1 功能与引脚定义 | 第49-50页 |
4.2.2 放大器结构选择 | 第50-52页 |
4.2.3 开环全差分放大器设计 | 第52-57页 |
4.2.4 共模反馈 | 第57页 |
4.2.5 全差分放大器仿真结果 | 第57-59页 |
4.2.6 温度传感器及放大器联合仿真 | 第59-60页 |
4.3 SAR ADC的设计与实现 | 第60-81页 |
4.3.1 模数转换器结构选择 | 第60-62页 |
4.3.2 模数转换器引脚定义 | 第62-63页 |
4.3.3 逐次逼近型模数转换器原理介绍 | 第63-64页 |
4.3.4 逐次逼近型模数转换器设计 | 第64-75页 |
4.3.5 逐次逼近型模数转换器的仿真与分析 | 第75-77页 |
4.3.6 Vref电压缓冲器 | 第77-79页 |
4.3.7 Vref电压缓冲器仿真 | 第79-80页 |
4.3.8 模拟前端联合仿真与分析 | 第80-81页 |
4.4 参考电压与电流设计与实现 | 第81-84页 |
4.4.1 参考电压的产生 | 第81页 |
4.4.2 参考电压电路仿真 | 第81-82页 |
4.4.3 参考电流的产生 | 第82-83页 |
4.4.4 参考电流电路仿真 | 第83-84页 |
4.5 上电复位电路设计与实现 | 第84-86页 |
4.5.1 上电复位电路设计 | 第84-85页 |
4.5.2 上电复位电路仿真与分析 | 第85-86页 |
4.6 本章小结 | 第86-87页 |
第五章 芯片的版图设计及性能总结 | 第87-95页 |
5.1 模拟版图设计 | 第87-90页 |
5.2 数字版图设计 | 第90-92页 |
5.3 芯片整体版图展示 | 第92-93页 |
5.4 芯片性能总结 | 第93-94页 |
5.5 本章小结 | 第94-95页 |
第六章 结束语 | 第95-97页 |
6.1 工作总结 | 第95页 |
6.2 不足与展望 | 第95-96页 |
6.3 本章小结 | 第96-97页 |
参考文献 | 第97-101页 |
致谢 | 第101-102页 |
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第102-104页 |