高频印制电路铜面平整化修饰技术及工艺研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 印制电路层压工艺及其结合原理 | 第11-12页 |
| 1.1.1 印制电路层压工艺 | 第11页 |
| 1.1.2 层压后的层间结合原理 | 第11-12页 |
| 1.2 传统表面处理工艺 | 第12-15页 |
| 1.2.1 黑化工艺 | 第12-13页 |
| 1.2.2 棕化工艺 | 第13-14页 |
| 1.2.3 其他处理方法 | 第14-15页 |
| 1.3 趋肤效应 | 第15-17页 |
| 1.4 论文选题依据与研究内容 | 第17-19页 |
| 1.4.1 课题来源 | 第17页 |
| 1.4.2 主要研究内容 | 第17-19页 |
| 第二章 铜面平整化修饰的工艺过程与优化 | 第19-34页 |
| 2.1 实验设计 | 第19-23页 |
| 2.1.1 实验试剂及仪器 | 第19-20页 |
| 2.1.2 实验原理与流程 | 第20-22页 |
| 2.1.3 结合力测试 | 第22-23页 |
| 2.2 铜面平整化修饰的前处理工艺 | 第23-24页 |
| 2.2.1 碱洗 | 第23-24页 |
| 2.2.2 酸洗 | 第24页 |
| 2.3 浸锡工艺 | 第24-27页 |
| 2.4 铜面平整化修饰的后处理工艺 | 第27-29页 |
| 2.4.1 活化工艺 | 第27-28页 |
| 2.4.2 有机硅烷涂覆 | 第28-29页 |
| 2.5 工艺过程对铜面平整化修饰效果的影响 | 第29-33页 |
| 2.6 本章小结 | 第33-34页 |
| 第三章 铜面平整化修饰技术的浸锡效果分析与研究 | 第34-58页 |
| 3.1 实验设计 | 第34-36页 |
| 3.1.1 实验试剂及仪器 | 第34页 |
| 3.1.2 电化学测试 | 第34-36页 |
| 3.1.3 其它测试 | 第36页 |
| 3.2 浸锡过程的原理探究 | 第36-38页 |
| 3.3 浸锡液各组分浓度的筛选 | 第38-48页 |
| 3.3.1 Sn~(2+)浓度对浸锡效果的影响 | 第38-40页 |
| 3.3.2 硫脲浓度对浸锡效果的影响 | 第40-42页 |
| 3.3.3 酸对浸锡液的影响 | 第42-43页 |
| 3.3.4 添加剂对浸锡效果的影响 | 第43-48页 |
| 3.4 浸锡工艺参数的优化 | 第48-53页 |
| 3.4.1 浸锡时间对沉积效果的影响 | 第48-50页 |
| 3.4.2 温度对沉积效果的影响 | 第50-52页 |
| 3.4.3 搅拌对浸锡效果的影响 | 第52-53页 |
| 3.5 锡层性能的分析研究 | 第53-54页 |
| 3.6 硫脲的电化学行为及作用机理研究 | 第54-57页 |
| 3.6.1 硫脲浓度对极化曲线的影响 | 第54-55页 |
| 3.6.2 循环伏安曲线 | 第55-56页 |
| 3.6.3 阻抗谱图 | 第56-57页 |
| 3.7 本章小结 | 第57-58页 |
| 第四章 印制电路铜面平整化修饰技术的应用研究 | 第58-68页 |
| 4.1 实验试剂及仪器 | 第58页 |
| 4.2 铜面平整化修饰技术的应用 | 第58-61页 |
| 4.3 高频印制电路板的性能研究 | 第61-67页 |
| 4.3.1 信号损失测试 | 第61-63页 |
| 4.3.2 粗糙度测试 | 第63-64页 |
| 4.3.3 剥离性能研究 | 第64-66页 |
| 4.3.4 耐热性能测试 | 第66-67页 |
| 4.4 本章小结 | 第67-68页 |
| 第五章 结论与展望 | 第68-70页 |
| 5.1 本文结论 | 第68-69页 |
| 5.2 展望 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第75页 |
