考虑工艺波动的纳米级CMOS互连延时和串扰分析
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| ·研究背景 | 第7-9页 |
| ·研究意义 | 第9-10页 |
| ·国内外研究现状 | 第10-11页 |
| ·本文主要工作与结构安排 | 第11-13页 |
| 第二章 纳米级集成电路互连性能参数 | 第13-39页 |
| ·互连的基本概念 | 第13-15页 |
| ·互连寄生参数 | 第15-20页 |
| ·互连电阻 | 第15-16页 |
| ·互连电容 | 第16-19页 |
| ·互连电感 | 第19-20页 |
| ·互连线等效电气模型 | 第20-22页 |
| ·集总模型 | 第21页 |
| ·分布参数模型 | 第21-22页 |
| ·互连延时 | 第22-28页 |
| ·Elmore 延时模型 | 第22-24页 |
| ·等效 Elmore 延时模型 | 第24-27页 |
| ·基于传输线模型的延时估算 | 第27-28页 |
| ·互连串扰 | 第28-38页 |
| ·耦合源 | 第28-30页 |
| ·串扰感应噪声 | 第30-31页 |
| ·开关模式对互连串扰的影响 | 第31-34页 |
| ·串扰噪声模型 | 第34-37页 |
| ·串扰的特性及减小串扰的方法 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第三章 工艺波动及其对互连寄生参数影响的分析 | 第39-49页 |
| ·互连工艺波动问题 | 第39-42页 |
| ·互连工艺波动 | 第40页 |
| ·互连波动对电路性能的影响 | 第40-42页 |
| ·特征尺寸减小对工艺波动的影响 | 第42页 |
| ·蒙特卡罗方法 | 第42-45页 |
| ·基本思想 | 第42-44页 |
| ·随机变量的正态分布 | 第44-45页 |
| ·Hspice 中的蒙特卡罗分析 | 第45页 |
| ·互连工艺波动对寄生参数的影响 | 第45-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 考虑工艺波动的互连延时分析 | 第49-59页 |
| ·考虑工艺波动的 RC 互连延时模型 | 第49-52页 |
| ·模型的建立 | 第50-51页 |
| ·仿真结果和讨论 | 第51-52页 |
| ·考虑工艺波动的 RLC 互连延时模型 | 第52-56页 |
| ·互连工艺波动对 RLC 电路矩的影响 | 第53-54页 |
| ·模型的建立 | 第54页 |
| ·仿真结果与讨论 | 第54-56页 |
| ·斜阶跃信号激励下的互连延时分析 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 第五章 考虑工艺波动的互连串扰分析 | 第59-71页 |
| ·互连串扰模型 | 第59-65页 |
| ·本文串扰模型 | 第59-63页 |
| ·仿真结果及讨论 | 第63-65页 |
| ·互连耦合效应对带宽的影响 | 第65-69页 |
| ·本章小结 | 第69-71页 |
| 第六章 结束语 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-83页 |
| 研究成果 | 第83-84页 |
