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低功耗片上总线编码机制的研究与设计

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
图录第8-10页
表录第10-11页
第一章 绪论第11-17页
   ·研究背景及意义第11-12页
   ·片上总线结构概况第12-14页
   ·低功耗设计技术简介第14-15页
   ·国内外发展现状与趋势第15-16页
   ·本文主要工作和组织结构第16-17页
第二章 片上总线结构第17-38页
   ·AMBA 总线第17-34页
     ·AHB 总线第17-25页
     ·AMBA APB 总线第25-27页
     ·AMBA AXI 总线第27-34页
   ·其他总线第34-37页
     ·CoreConnect 总线第34-35页
     ·Wishbone 总线第35页
     ·OCP 总线第35-36页
     ·AVALON 总线第36-37页
   ·本章小结第37-38页
第三章 低功耗总线编码基础第38-49页
   ·CMOS 集成电路功耗第38-40页
     ·翻转功耗第38-39页
     ·短路功耗第39-40页
     ·漏电流功耗第40页
   ·深亚微米总线功耗模型第40-43页
     ·简单总线电容模型第40页
     ·DSM 总线电容模型第40-43页
   ·经典总线低功耗编码技术第43-48页
     ·BI 编码第44页
     ·T0 编码第44-45页
     ·E/O BI 编码第45-47页
     ·WCM 编码第47-48页
   ·本章小结第48-49页
第四章 混合型低功耗总线编码第49-59页
   ·传统E/O BI 编码应用分析与改进方案第49-52页
     ·现有E/O BI 编码方案的局限性第49-50页
     ·改进的E/O BI 编码第50-52页
   ·针对AHB 总线的混合型低功耗总线编码方案及硬件实现第52-56页
     ·针对AHB 总线的混合型低功耗总线编码方案第52-53页
     ·硬件实现第53-56页
   ·针对AXI 总线的低功耗总线编码方案及硬件实现第56-58页
     ·针对AXI 总线的低功耗总线编码方案第56-57页
     ·硬件实现第57-58页
   ·本章小结第58-59页
第五章 方案的仿真测试与验证第59-72页
   ·改进E/O BI 编码测试第59页
   ·基于AHB 总线的测试平台第59-65页
     ·测试平台实现第59-63页
     ·测试向量第63-65页
   ·基于AXI 总线的测试平台第65-71页
     ·测试平台实现第65-69页
     ·测试向量第69-71页
   ·本章小结第71-72页
第六章 结束语第72-74页
   ·主要工作与成果第72页
   ·后续研究工作第72-74页
参考文献第74-77页
致谢第77-78页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第78-81页
附件第81页

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