电子设备高温环境热控制技术研究—材料及结构仿真
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1绪论 | 第8-13页 |
| ·课题来源、背景及意义 | 第8-9页 |
| ·课题来源 | 第8页 |
| ·课题背景及意义 | 第8-9页 |
| ·国内外研究现状 | 第9-11页 |
| ·结构设计及仿真方面的研究现状 | 第9-10页 |
| ·隔热材料及性能方面的研究现状 | 第10-11页 |
| ·本文的研究内容 | 第11-13页 |
| 2 有限元分析背景知识及ANSYS的应用 | 第13-21页 |
| ·有限元分析技术 | 第14-16页 |
| ·有限元法的基本思路 | 第14页 |
| ·ANSYS软件介绍 | 第14-15页 |
| ·ANSYS有限元分析的主要流程 | 第15页 |
| ·有限元建模方法与步骤 | 第15-16页 |
| ·有限元热分析技术 | 第16-21页 |
| ·传热数学模型 | 第16-17页 |
| ·热应力的基本概念 | 第17-18页 |
| ·ANSYS热力学分析 | 第18-21页 |
| 3 高温环境隔热材料性能仿真 | 第21-40页 |
| ·电子设备的结构特征和边界条件 | 第21页 |
| ·固相隔热材料的热导率 | 第21-22页 |
| ·隔热材料的ANSYS分析 | 第22-23页 |
| ·材料建模 | 第23-24页 |
| ·对微孔硅酸钙柔性隔热材料的仿真 | 第24-27页 |
| ·对纤维增强气凝胶柔性隔热复合材料的仿真 | 第27-31页 |
| ·对蛙石为基质的高温隔热材料的仿真 | 第31-34页 |
| ·对气凝胶隔热性能及复合气凝胶隔热材料的仿真 | 第34-38页 |
| ·气凝胶的隔热特性 | 第34-36页 |
| ·气凝胶复合隔热材料的性能仿真 | 第36-38页 |
| ·小结 | 第38-40页 |
| 4 隔热结构设计及仿真 | 第40-59页 |
| ·结构设计及技术参数 | 第40-41页 |
| ·结构设计 | 第40-41页 |
| ·技术要求及方案设计 | 第41页 |
| ·隔热层材料 | 第41页 |
| ·仿真材料的参数设置 | 第41-48页 |
| ·铝合金材料建模参数设置 | 第42-44页 |
| ·芯片热源建模参数设置 | 第44-45页 |
| ·PCB板材料建模参数设置 | 第45页 |
| ·空气建模参数设置 | 第45-47页 |
| ·隔热材料建模参数设置 | 第47-48页 |
| ·10MM隔热层仿真结果 | 第48-53页 |
| ·常温下连续工作12小时计算结果 | 第48-50页 |
| ·外部温度300 ℃，工作25分钟仿真结果 | 第50-53页 |
| ·15MM隔热层仿真结果 | 第53-58页 |
| ·常温下，工作12小时计算结果 | 第53-55页 |
| ·外部温度300 ℃，工作25分钟仿真结果 | 第55-58页 |
| ·小结 | 第58-59页 |
| 5 结论与总结 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65页 |
