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SoC设计平台片上总线及测试技术研究

第一章 绪论第1-24页
   ·SoC概述第13-15页
     ·SoC与IP第13-14页
     ·基于平台的SoC设计第14-15页
   ·SoC系统级测试技术第15-19页
     ·大规模集成电路可测性设计第15-18页
       ·Ad Hoc技术第16页
       ·内部扫描测试第16页
       ·内建自测试第16-17页
       ·测试点插入技术第17页
       ·边界扫描设计第17-18页
     ·SoC测试技术第18-19页
   ·八位SoC平台设计第19-22页
     ·HGD08R01软核简介第19-20页
     ·HGD08R01性能特点第20-21页
     ·八位SoC平台的设计思想第21-22页
   ·课题来源第22页
   ·本文主要研究内容第22页
   ·课题的意义第22-23页
   ·论文结构第23-24页
第二章 八位SoC平台的片上总线设计第24-39页
   ·概述第24-27页
     ·SoC片上总线技术第24-26页
     ·SoC片上总线特点第26-27页
   ·八位SoC平台的片上总线设计第27-38页
     ·VSIA的OCB规范第28-29页
     ·八位SoC设计平台的片上总线设计第29-38页
       ·系统总线第30-33页
         ·系统总线信号第30-31页
         ·基本读写时序第31-33页
       ·外设总线第33-34页
       ·IPBus Interface总线桥第34-38页
   ·小结第38-39页
第三章 边界扫描测试技术及实现第39-67页
   ·概述第39-50页
     ·基本概念和基本原理第39-42页
     ·IEEE1149.1测试标准的体系结构第42-43页
     ·测试访问端口(TAP)控制器第43-45页
     ·数据寄存器第45-47页
     ·指令寄存器第47页
     ·指令第47-50页
   ·八位SoC平台中的JTAG模块设计第50-66页
     ·设计目标第51页
     ·总体结构设计第51-53页
     ·各子模块设计第53-66页
       ·hi_control模块第54-62页
       ·hj_instreg模块第62-65页
       ·hi_datamux模块第65页
       ·hj_idcode模块第65-66页
   ·小结第66-67页
第四章 JTAG模块仿真验证第67-80页
   ·概述第67-71页
   ·JTAG模块仿真验证第71-79页
     ·仿真验证平台第71页
     ·测试计划第71-72页
     ·仿真激励第72-75页
     ·仿真结果第75-79页
       ·BYPASS指令仿真结果第75-76页
       ·IDCODE指令仿真结果第76-77页
       ·SAMPLE/PRELOAD指令仿真结果第77-78页
       ·EXTEST指令仿真结果第78-79页
     ·效果评估第79页
   ·小结第79-80页
第五章 总结与展望第80-82页
   ·论文工作总结第80页
   ·进一步工作展望第80-82页
参考文献第82-85页

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