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LTCC无源器件设计建模研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-14页
    1.1 课题背景介绍第10页
    1.2 多芯片组件及低温共烧陶瓷技术简介第10-12页
        1.2.1 多芯片组件(MCM)第10-11页
        1.2.2 低温共烧陶瓷(LTCC)第11-12页
    1.3 LTCC技术国外研究状况第12页
    1.4 本文主要工作第12-14页
第二章 LTCC电路常用结构分析第14-31页
    2.1 传输线特性分析第14-19页
        2.1.1 微带线特性分析第14-17页
        2.1.2 带状线特性分析第17-18页
        2.1.3 共面波导分析第18-19页
    2.2 LTCC互连过渡结构特性分析第19-29页
        2.2.1 LTCC层间互连结构第20-24页
        2.2.2 同层过渡结构第24-29页
    2.3 本章小结第29-31页
第三章 LTCC微波无源器件建模第31-58页
    3.1 微波网络特性分析第32-33页
    3.2 耦合器和功分器分析及建模第33-53页
        3.2.1 耦合线定向耦合器第33-41页
        3.2.2 分支线耦合器第41-46页
        3.2.3 环形电桥第46-50页
        3.2.4 wilkinson功分器第50-53页
    3.3 Marchand巴伦第53-57页
    3.4 小结第57-58页
第四章 LTCC小型化无源器件设计第58-73页
    4.1 枝节加载法理论分析第58-62页
    4.2 小型化无源器件仿真设计第62-72页
        4.2.1 小型化四分之一波长传输线特性分析第62-66页
        4.2.2 小型化耦合线定向耦合器第66-70页
        4.2.3 小型化分支线耦合器第70-72页
    4.3 小结第72-73页
第五章 测试及模型验证第73-90页
    5.1 LTCC无源器件模型验证第74-83页
        5.1.1 耦合线定向耦合器第74-76页
        5.1.2 分支线定向耦合器第76-77页
        5.1.3 环形电桥第77-79页
        5.1.4 wilkinson功分器第79-81页
        5.1.5 巴伦第81-83页
    5.2 LTCC小型化器件测试结果第83-89页
        5.2.1 小型化耦合线定向耦合器第83-87页
        5.2.2 小型化微带分支线定向耦合器第87-89页
    5.3 小结第89-90页
第六章 结论第90-91页
致谢第91-92页
参考文献第92-96页
攻硕期间取得的研究成果第96-97页

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