LTCC无源器件设计建模研究
摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第10-14页 |
1.1 课题背景介绍 | 第10页 |
1.2 多芯片组件及低温共烧陶瓷技术简介 | 第10-12页 |
1.2.1 多芯片组件(MCM) | 第10-11页 |
1.2.2 低温共烧陶瓷(LTCC) | 第11-12页 |
1.3 LTCC技术国外研究状况 | 第12页 |
1.4 本文主要工作 | 第12-14页 |
第二章 LTCC电路常用结构分析 | 第14-31页 |
2.1 传输线特性分析 | 第14-19页 |
2.1.1 微带线特性分析 | 第14-17页 |
2.1.2 带状线特性分析 | 第17-18页 |
2.1.3 共面波导分析 | 第18-19页 |
2.2 LTCC互连过渡结构特性分析 | 第19-29页 |
2.2.1 LTCC层间互连结构 | 第20-24页 |
2.2.2 同层过渡结构 | 第24-29页 |
2.3 本章小结 | 第29-31页 |
第三章 LTCC微波无源器件建模 | 第31-58页 |
3.1 微波网络特性分析 | 第32-33页 |
3.2 耦合器和功分器分析及建模 | 第33-53页 |
3.2.1 耦合线定向耦合器 | 第33-41页 |
3.2.2 分支线耦合器 | 第41-46页 |
3.2.3 环形电桥 | 第46-50页 |
3.2.4 wilkinson功分器 | 第50-53页 |
3.3 Marchand巴伦 | 第53-57页 |
3.4 小结 | 第57-58页 |
第四章 LTCC小型化无源器件设计 | 第58-73页 |
4.1 枝节加载法理论分析 | 第58-62页 |
4.2 小型化无源器件仿真设计 | 第62-72页 |
4.2.1 小型化四分之一波长传输线特性分析 | 第62-66页 |
4.2.2 小型化耦合线定向耦合器 | 第66-70页 |
4.2.3 小型化分支线耦合器 | 第70-72页 |
4.3 小结 | 第72-73页 |
第五章 测试及模型验证 | 第73-90页 |
5.1 LTCC无源器件模型验证 | 第74-83页 |
5.1.1 耦合线定向耦合器 | 第74-76页 |
5.1.2 分支线定向耦合器 | 第76-77页 |
5.1.3 环形电桥 | 第77-79页 |
5.1.4 wilkinson功分器 | 第79-81页 |
5.1.5 巴伦 | 第81-83页 |
5.2 LTCC小型化器件测试结果 | 第83-89页 |
5.2.1 小型化耦合线定向耦合器 | 第83-87页 |
5.2.2 小型化微带分支线定向耦合器 | 第87-89页 |
5.3 小结 | 第89-90页 |
第六章 结论 | 第90-91页 |
致谢 | 第91-92页 |
参考文献 | 第92-96页 |
攻硕期间取得的研究成果 | 第96-97页 |