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基于二硫化钼的场效应晶体管制备与性能分析

摘要第6-7页
ABSTRACT第7-8页
第一章 绪论第12-27页
    1.1 课题来源第12页
    1.2 课题研究的目的和意义第12-13页
    1.3 研究概况第13-25页
        1.3.1 二维半导体材料概述第13-14页
        1.3.2 MoS_2的晶体结构和电子能带结构第14-15页
        1.3.3 MoS_2的电学接触和肖特基势垒第15-17页
        1.3.4 MoS_2的散射机理第17-22页
        1.3.5 MoS_2器件的发展概况第22-25页
    1.4 论文的主要研究内容第25-27页
第二章 二硫化钼的制备和表征第27-36页
    2.1 MoS_2的制备方法第27-30页
        2.1.1 生长MoS_2的方法和原理第27-29页
        2.1.2 MoS_2的剥离方法第29-30页
    2.2 MoS_2的表征与分析第30-35页
        2.2.1 拉曼表征和分析第30-33页
        2.2.2 TEM表征和分析第33-35页
    2.3 本章小结第35-36页
第三章 二硫化钼与栅介质的能带排布第36-42页
    3.1 XPS测量半导体能级原理第36页
    3.2 MoS_2与多种介质接触的能带排布第36-41页
        3.2.1 多层MoS_2/SiO_2结构的能带排布第36-38页
        3.2.2 多层MoS_2与其它介质接触时的能带排布第38-39页
        3.2.3 利用含氟气体调节MoS_2/介质系统的能带排布第39-41页
    3.3 本章小结第41-42页
第四章 背栅MoS_2场效应晶体管的制备与性能分析第42-52页
    4.1 背栅MoS_2场效应晶体管的制备第42-44页
    4.2 具有薄层SiO_2栅氧的背栅MoS_2器件的电学性能第44-47页
    4.3 不同栅氧条件下的背栅MoS_2器件性能对比第47-51页
    4.4 本章小结第51-52页
第五章 背栅MoS_2场效应晶体管的回滞分析第52-64页
    5.1 背栅MoS_2器件的回滞现象第52-53页
    5.2 电压偏置对器件回滞的影响第53-55页
    5.3 电压扫描范围对器件回滞的影响第55-57页
    5.4 沟道表面的快速充放电对器件回滞的影响第57-63页
        5.4.1 不同扫描条件对亚阈值斜率的影响第57-59页
        5.4.2 快速界面态影响器件性能的机理第59-63页
    5.5 本章小结第63-64页
第六章 影响MoS_2器件性能的其它因素第64-78页
    6.1 背栅漏电噪声对器件性能的影响第64-67页
    6.2 温度变化对MoS_2器件迁移率的影响第67-68页
    6.3 串联电阻对器件性能的影响及分析第68-77页
        6.3.1 串联电阻主导的迁移率衰减第68-72页
        6.3.2 利用Y-function方法修正器件参数流程第72-74页
        6.3.3 利用Y-function方法提取MoS_2背栅器件参数第74-77页
    6.4 本章小结第77-78页
第七章 结论与展望第78-80页
    7.1 结论第78-79页
    7.2 展望第79-80页
参考文献第80-87页
作者在攻读硕士学位期间公开发表的论文及专利第87-91页
作者在攻读硕士学位期间所作的项目第91-92页
致谢第92-93页

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