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利用LPCVD法在SiC衬底上制备Ge晶须及机理分析

摘要第3-4页
英文摘要第4页
1 绪论第6-12页
    1.1 SiC衬底上Ge外延研究进展第6-10页
    1.2 本论文主要工作内容第10-12页
2 SiC/Ge晶核形核过程与制备工艺第12-22页
    2.1 晶核生长与形核过程第12-13页
    2.2 晶核晶须生长理论第13-14页
    2.3 影响形核生长的因素第14页
    2.4 SiC/Ge晶核生长动力学过程第14-15页
    2.5 晶核生长的热力学界面能理论第15-17页
    2.6 LPCVD生长系统的组成与特点第17-18页
    2.7 低压化学气相沉积法(LPCVD)第18-22页
3 工艺条件对SiC/Ge晶须形貌的影响第22-40页
    3.1 生长温度对SiC/Ge晶须形貌的影响第22-28页
    3.2 生长时间对SiC/Ge晶须形貌的影响第28-35页
    3.3 源气体流量比对SiC/Ge晶须形貌的影响第35-40页
4 SiC/Ge晶须的生长机理分析第40-44页
    4.1 奥斯瓦尔多(Ostwald)吞并过程第40-41页
    4.2 SiC/Ge晶须生长机制分析第41-42页
    4.3 SiC/Ge晶核生长模式的分析第42-44页
5 结论第44-46页
致谢第46-48页
参考文献第48-54页
在校期间发表的论文及获奖情况第54页

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