| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-13页 |
| ·项目的背景及意义 | 第9-10页 |
| ·国内外研究的现状 | 第10-11页 |
| ·主要内容和安排 | 第11-13页 |
| ·主要内容: | 第11-12页 |
| ·全文安排 | 第12-13页 |
| 第2章 充填膏体制备、泵送的工艺流程及系统构成 | 第13-23页 |
| ·充填膏体制备及泵送的概述 | 第13页 |
| ·控制系统的工艺流程 | 第13-14页 |
| ·系统的总体研究 | 第14-21页 |
| ·充填膏体原材料配料系统 | 第14-19页 |
| ·充填膏体搅拌系统 | 第19-20页 |
| ·充填膏体泵送系统 | 第20-21页 |
| ·本章小结 | 第21-23页 |
| 第3章 可编程控制器的设计 | 第23-38页 |
| ·系统的总体设计 | 第23-24页 |
| ·系统总体叙述 | 第23页 |
| ·控制系统设计原则 | 第23-24页 |
| ·可编程控制器总体介绍 | 第24-27页 |
| ·PLC 的工作原理 | 第24-25页 |
| ·可编程控制器的特点 | 第25-27页 |
| ·充填膏体制备及泵送控制系统的 PLC 选型 | 第27-31页 |
| ·处理器相关模块配置 | 第27-31页 |
| ·控制系统结构及软件设计 | 第31-37页 |
| ·S7-300 与变频器 MM440 和充填泵的 PROFIBUS 网络通信 | 第31-33页 |
| ·STEP7 编程软件介绍 | 第33-34页 |
| ·PLC 总体设计 | 第34-36页 |
| ·工艺流程图设计 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章 WIN CC 监控系统的设计 | 第38-47页 |
| ·上位机的硬件配置 | 第38页 |
| ·监控系统结构及功能 | 第38-39页 |
| ·组态软件的选用 | 第39-40页 |
| ·充填膏体制备及泵送控制系统监控界面介绍 | 第40-44页 |
| ·登录界面 | 第40-41页 |
| ·操作管理界面 | 第41-44页 |
| ·上位机和 PLC 之间的通讯 | 第44-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第5章 充填原材料定量称重控制系统的算法研究和设计 | 第47-64页 |
| ·充填原材料配料方式及过程分析 | 第47-49页 |
| ·PID 控制原理 | 第49-50页 |
| ·模糊控制 | 第50-53页 |
| ·模糊控制系统的基本原理 | 第50-51页 |
| ·模糊控制系统的基本结构 | 第51-53页 |
| ·配料系统的模糊 PID 控制的设计 | 第53-59页 |
| ·模糊 PID 控制算法仿真研究 | 第59-63页 |
| ·MATLAB 模糊逻辑工具箱 | 第59-60页 |
| ·系统仿真与分析 | 第60-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第6章 总结与展望 | 第64-66页 |
| ·本文工作总结 | 第64-65页 |
| ·工作展望 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 作者简介 | 第70页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第70-71页 |