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磁致伸缩型RF MEMS开关性能仿真与制备工艺研究

摘要第1-5页
Abstract第5-7页
目录第7-9页
第一章 绪论第9-13页
   ·研究目的与意义第9-11页
   ·研究现状及发展态势第11-12页
   ·本论文研究内容第12-13页
第二章 磁致伸缩MEMS 开关微波性能仿真第13-27页
   ·磁致伸缩型RF MEMS 开关的结构设计第13-15页
     ·RF MEMS 开关类型第13-14页
     ·磁致伸缩RF MEMS 开关(悬臂梁式)结构第14-15页
     ·磁致伸缩RF MEMS 开关(膜桥式)结构第15页
   ·磁致伸缩MEMS 开关微波性能仿真方法第15-17页
   ·磁致伸缩悬臂梁式MEMS 开关微波性能仿真第17-21页
     ·“通”状态微波性能仿真第17页
     ·“断”状态微波性能仿真第17-21页
   ·磁致伸缩型悬臂梁开关的优化设计第21-23页
   ·磁致伸缩膜桥式MEMS 开关微波性能仿真及优化第23-27页
     ·“通”状态微波性能仿真第23-25页
     ·“断”状态微波性能仿真第25-27页
第三章 磁致伸缩MEMS 开关的力学性能仿真第27-39页
   ·磁致伸缩悬臂梁力学性能研究概述第27-28页
   ·有限元方法的建立第28-32页
   ·磁致伸缩悬臂梁力学性能仿真第32-37页
   ·磁致伸缩膜桥力学性能仿真第37-39页
第四章 磁致伸缩MEMS 开关的制备工艺研究第39-55页
   ·制备工艺流程设计第39-43页
   ·版图设计第43-45页
   ·磁致伸缩MEMS 开关制备工艺过程第45-50页
   ·开关制备关键工艺讨论第50-55页
     ·金属信号传输线和磁场线的制备第50页
     ·RIE 等离子蚀刻技术第50-51页
     ·牺牲层技术第51-54页
     ·TbFe2/NiFe 薄膜的蚀刻第54-55页
第五章 结论第55-56页
致谢第56-57页
参考文献第57-60页
在学期间发表的论文第60页

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