首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--半导体集成电路(固体电路)论文--场效应型论文

纳米级CMOS高速低功耗加法器设计研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第一章 绪论第8-10页
   ·本文研究背景第8页
   ·论文的主要研究工作及结构第8-9页
     ·本文的主要工作第8-9页
     ·本文框架第9页
   ·本章小结第9-10页
第二章 纳米级低功耗CMOS集成电路设计第10-28页
   ·集成电路的发展已达到纳米级水平第10-12页
     ·硅基MOS集成电路仍将是微电子技术的主流第10页
     ·等比例缩小定律仍然有广阔的发展前景第10-12页
   ·纳米CMOS集成电路面临的挑战第12-16页
     ·器件尺寸缩小对工艺的挑战第12-13页
     ·纳米级IC低功耗设计考虑第13-14页
     ·纳米级IC的制造成本和承受能力第14页
     ·纳米CMOS电路新的物理效应第14-16页
   ·纳米集成电路中的互连线第16-17页
   ·纳米级CMOS集成电路漏电流组成及其降低技术第17-19页
     ·漏电流组成第17页
     ·漏电流降低技术第17-19页
   ·纳米CMOS集成电路设计方法学第19-22页
     ·传统设计方法的不足第19页
     ·纳米集成电路设计方法学—持续收敛方法学第19-21页
     ·纳米级集成电路的物理实现的考虑第21-22页
   ·集成电路低功耗设计方法第22-27页
     ·CMOS集成电路功耗分析第23页
     ·低电压、低功耗设计的限制因素第23-24页
     ·层次化的低功耗设计第24-27页
   ·本章小结第27-28页
第三章 加法器概论第28-40页
   ·加法器基本原理第28-30页
   ·N位加法器第30-37页
     ·串行进位加法器第30-32页
     ·进位选择加法器(Carry—Select Adder)第32页
     ·超前进位加法器(Carry—Look ahead Adder)第32-34页
     ·扩展为宽位加法器第34页
     ·曼彻斯特加法器(Manchester Adder)第34-36页
     ·进位旁路加法器(Carry—Skip Adder)第36-37页
     ·进位保留加法器(Carry—Save Adder)第37页
   ·加法器性能指标第37-39页
     ·速度指标—延迟(Delay)第37页
     ·功耗第37-39页
     ·功率延迟积(PDP)第39页
   ·本章小结第39-40页
第四章 高速低功耗1 位全加器设计研究第40-60页
   ·进位位输出全摆幅全加器第40-47页
     ·互补CMOS全加器第40-41页
     ·Pseudo-n MOS结构全加器第41-42页
     ·Dynamic CMOS全加器第42页
     ·Bridge 24T全加器第42-45页
     ·TGA全加器第45-46页
     ·TFA全加器第46-47页
   ·进位位输出非全摆幅全加器第47-57页
     ·14T全加器第47-49页
     ·16T全加器第49-50页
     ·CLRCL全加器第50页
     ·SERA全加器第50-51页
     ·9A、98和13A全加器第51-54页
     ·8T、10T和14T全加器第54-55页
     ·GDI技术实现的全加器第55-57页
   ·全加器性能比较分析第57-58页
   ·本章小结第58-60页
第五章 纳米级高速低功耗11T CMOS全加器设计第60-70页
   ·3T_XOR和3T_XNOR第60-61页
   ·本文提出的 11 管CMOS全加器第61-62页
   ·仿真验证第62-65页
   ·结果分析第65-68页
   ·小结第68-70页
第六章 总结第70-72页
致谢第72-74页
参考文献第74-77页
研究成果第77-78页

论文共78页,点击 下载论文
上一篇:高速流水线A/D转换器的数字流水线校正技术
下一篇:凹栅4H-SiC SIT的结构优化和特性研究