| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-14页 |
| ·论文的选题背景及意义 | 第9页 |
| ·超声无损检测技术的现状和发展 | 第9-10页 |
| ·超声无损检测中的先进技术 | 第10-13页 |
| ·超声波相控阵技术 | 第10-12页 |
| ·衍射时差TOFD法 | 第12-13页 |
| ·论文的主要研究内容 | 第13-14页 |
| 第2章 无损检测实时处理平台的方案设计 | 第14-29页 |
| ·TOFD-LWE原理 | 第14-15页 |
| ·TOFD-LWE检测系统的构成 | 第15-16页 |
| ·并行性的基本概念 | 第16-17页 |
| ·提高并行性的技术途径 | 第17-18页 |
| ·并行处理系统的Flynn分类 | 第18-19页 |
| ·无损检测实时处理平台的拓扑结构方案设计 | 第19-21页 |
| ·无损检测实时处理平台的处理器间接口电路方案设计 | 第21-26页 |
| ·ARM与DSP通信方案的选择 | 第21-25页 |
| ·DSP之间通信方案的选择 | 第25-26页 |
| ·DSP存储器扩展可行性分析 | 第26-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 无损检测实时处理平台的硬件设计 | 第29-43页 |
| ·核心器件TMS320C6747简介 | 第29-30页 |
| ·电源电路的设计 | 第30-32页 |
| ·模拟电源的设计 | 第31页 |
| ·数字电源的设计 | 第31-32页 |
| ·时钟电路的设计 | 第32-33页 |
| ·两片DSP的联合调试 | 第33-34页 |
| ·无损检测实时处理平台中的硬件接口电路 | 第34-39页 |
| ·FPGA接口电路 | 第34-36页 |
| ·ARM接口电路 | 第36-39页 |
| ·PCB设计 | 第39-41页 |
| ·PCB的叠层配置 | 第39-40页 |
| ·PCB元器件的选择 | 第40页 |
| ·PCB内层分割 | 第40-41页 |
| ·PCB设计中过孔的使用 | 第41页 |
| ·PCB设计中的一些原则 | 第41页 |
| ·无损检测实时处理平台的PCB实现 | 第41-42页 |
| ·无损检测实时处理平台的低功耗设计 | 第42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第4章 无损检测实时处理平台的软件设计与调试 | 第43-66页 |
| ·CCS简介 | 第43-44页 |
| ·McASP数据通道控制 | 第44-50页 |
| ·McASP数据传输模式选择 | 第44-45页 |
| ·McASP数据传输流程 | 第45-47页 |
| ·McASP数据接收程序设计 | 第47-50页 |
| ·EDMA的数据传输 | 第50-54页 |
| ·TMS320C6747 EDMA简介 | 第50-51页 |
| ·EDMA的启动方式 | 第51-53页 |
| ·系统功耗的软件优化 | 第53-54页 |
| ·软件引导模式的设计 | 第54-63页 |
| ·AIS(Application Image Script)文件 | 第55页 |
| ·引导模式的分类 | 第55-56页 |
| ·引导模式的选择 | 第56-57页 |
| ·HPI引导模式 | 第57-60页 |
| ·HPI通信接口调试 | 第60-61页 |
| ·HPI引导程序设计 | 第61-63页 |
| ·DSP之间的数据传输 | 第63-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-69页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 附录A | 第71页 |