首页--工业技术论文--自动化技术、计算机技术论文--自动化技术及设备论文--自动化系统论文--数据处理、数据处理系统论文

温度无线监测系统设计及实现

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-9页
第1章 绪论第9-12页
   ·课题背景及其立题意义第9页
   ·温度测量技术研究和发展第9-10页
   ·温度监测系统的现状第10-11页
   ·文研究的主要内容第11-12页
第2章 系统总体设计第12-16页
   ·系统的技术指标第12页
   ·系统的总体框架结构第12-13页
   ·无线通信简介第13-14页
   ·温控芯片介绍和选取第14-15页
   ·本章小结第15-16页
第3章 系统硬件电路设计第16-27页
   ·温度采集板的设计第16-20页
     ·温度传感器的选取第16-17页
     ·无线通信模块的选取第17-18页
     ·电源电路的设计第18-19页
     ·电源监测电路的设计第19页
     ·无线通信与单片机通信的设计第19-20页
   ·单片机温度处理的设计第20-22页
     ·实时时钟的设计第20-21页
     ·存储介质选取第21页
     ·电源电路的设计第21-22页
   ·人机操作控制的设计第22-23页
     ·液晶屏电路的设计第22页
     ·键盘电路的设计第22-23页
   ·DSP外围电路设计第23-25页
     ·DSP与PC机通信第23-24页
     ·DSP与MSP430接口第24-25页
   ·核心控制芯片介绍第25-26页
   ·本章小结第26-27页
第4章 系统软件设计第27-42页
   ·温度采集板的设计第27-30页
     ·温度数据采集第27-29页
     ·单片机与无线模块通信第29-30页
   ·单片机温度处理的设计第30-35页
     ·实时时钟第30-31页
     ·基于I2C总线的通信第31-32页
     ·EEPROM程序第32-33页
     ·键盘程序第33页
     ·温度超温处理第33-34页
     ·温度处理板工作过程第34-35页
   ·无线通信协议第35-37页
   ·DSP功能扩展电路的设计第37-41页
     ·基于SPI总线的通信第37页
     ·MSP430与DSP5509A通信设计第37-39页
     ·DSP5509A与MAX311E通信设计第39-41页
   ·本章小结第41-42页
第5章 系统性能测试及应用第42-52页
   ·最小系统测试第42页
   ·太阳能充电测试第42页
   ·单片机串口测试第42-43页
   ·温度传感器测试第43-45页
   ·无线通信模块测试第45-47页
   ·电压监测模块的测试第47-48页
   ·存储介质测试第48页
   ·DSP与PC机通信测试第48-49页
   ·人机操作界面第49-50页
   ·温度系统测试第50-51页
   ·本章小结第51-52页
结论第52-53页
参考文献第53-55页
攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果第55-56页
致谢第56-57页
附录第57页

论文共57页,点击 下载论文
上一篇:基于嵌入式Linux的声模拟器显控软件设计
下一篇:基于TMS320C6747阵列的超声无损检测的实时处理平台