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InN外延薄膜成核与重构的机理研究

摘要第1-7页
Abstract第7-11页
第一章 绪论第11-21页
   ·InN 的基本性质第11-16页
     ·结构性质第11-13页
     ·电学特性第13-15页
     ·光学特性第15-16页
   ·InN 材料的研究进展第16-18页
   ·InN 的应用前景第18-19页
   ·论文架构第19-21页
第二章 MOCVD 生长工艺及材料表征手段第21-29页
   ·MOCVD 生长系统介绍第21-24页
     ·MOCVD 生长系统的主要特点第21-22页
     ·MOCVD 技术的生长机理[66]第22-23页
     ·MOCVD 生长 GaN 薄膜的工艺流程[66]第23-24页
   ·材料表征简介第24-28页
     ·原子力显微镜(AFM)第24-25页
     ·扫描电子显微镜(SEM)第25-26页
     ·高分辨 X 射线衍射仪(HRXRD)第26-27页
     ·拉曼散射[70,71]第27-28页
   ·本章小结第28-29页
第三章 InN 材料的生长研究第29-45页
   ·材料外延生长的基本原理第29-30页
   ·InN 外延层生长工艺研究第30-42页
     ·InN 材料生长的困难第30-31页
     ·实验过程第31-33页
     ·InN 成核层的特性分析第33-39页
     ·InN 外延层的特性分析第39-42页
   ·本章小结第42-45页
第四章 InN 材料的退火研究第45-53页
   ·引言第45页
   ·InN 材料的稳定性研究第45-48页
     ·实验设计第45-46页
     ·GaN 缓冲层/Sapphire 衬底上 InN 成核层的稳定性分析第46-48页
   ·退火对 InN 结构特性的影响第48-51页
   ·本章小结第51-53页
第五章 总结与展望第53-55页
致谢第55-57页
参考文献第57-63页
攻读硕士期间的研究成果及获奖情况第63-64页

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