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多核SoC片上互联设计关键技术研究

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
第一章 绪论第9-15页
   ·国内外研究现状第9-12页
     ·片上系统的发展第9-10页
     ·片上通信结构研究现状第10页
     ·集成电路验证技术发展概述第10-12页
   ·课题简介及研究意义第12-14页
     ·课题简介第12-13页
     ·课题研究意义第13-14页
   ·论文主要工作和章节安排第14-15页
第二章 多核 SoC 片上互联设计第15-27页
   ·多核 SoC 片上通信结构第15-19页
     ·片上总线通信结构第15-16页
     ·共享式通信结构第16-17页
     ·交叉开关通信结构第17-18页
     ·片上总线的性能评价指标第18-19页
   ·片上总线的仲裁机制第19-21页
   ·几种片上总线标准协议第21-25页
     ·AMBA 及 AXI 总线协议第21-23页
     ·Wishbone 总线协议第23-24页
     ·CoreConnect 总线协议第24-25页
   ·本章小结第25-27页
第三章 XDNP2.0 片上互联设计第27-53页
   ·XDNP2.0 系统架构第27-30页
     ·XDNP2.0 组成单元及特点第28-29页
     ·XDNP2.0 片上互联设计要求第29-30页
   ·XDNP2.0 片上互联结构模型第30-34页
     ·XDNP2.0 总线整体模块划分第30-31页
     ·XDNP2.0 互联的分离传输模型第31-32页
     ·XDNP2.0 片上互联结构模型第32-34页
   ·XDNP2.0 命令层总线设计实现第34-42页
     ·全局仲裁器的设计实现第35-40页
       ·仲裁算法的选择第35-37页
       ·硬件结构的实现第37-39页
       ·仲裁时序协议第39-40页
     ·命令层总线 S_MUX/F_MUX 的设计实现第40-41页
     ·命令层总线的数据传输流程第41-42页
   ·XDNP2.0 数据层总线设计实现第42-51页
     ·数据层总线 DRAM 模块设计第43-49页
       ·D_PULL 数据总线的设计实现第43-45页
       ·D_PULL 数据总线协议时序第45-46页
       ·D_PUSH 数据总线的设计实现第46-48页
       ·D_PUSH 数据总线协议时序第48-49页
     ·数据层总线 SRAM 模块设计第49-51页
       ·S_PULL 数据总线的设计实现第49-50页
       ·S_PUSH 数据总线的设计实现第50-51页
   ·本章小结第51-53页
第四章 XDNP2.0 片上互联功能验证和性能分析第53-75页
   ·基于 Systemverilog 的验证方法学第53-56页
     ·Systemverilog 的验证特性第53-54页
     ·基于 SystemVerilog 的验证方法学第54-56页
   ·XDNP2.0 片上互联功能验证策略第56-58页
     ·基于断言的功能验证策略第56-57页
     ·基于覆盖率驱动的验证策略第57-58页
   ·XDNP2.0 片上互联功能验证平台第58-60页
   ·命令层总线功能验证第60-65页
     ·功能覆盖率统计第60-62页
     ·断言覆盖率统计第62页
     ·代码覆盖率统计第62-63页
     ·命令层总线的命令对比第63-65页
   ·数据层总线功能验证第65-69页
     ·功能覆盖率统计第65-66页
     ·断言覆盖率统计第66-67页
     ·代码覆盖率统计第67-68页
     ·数据层总线的数据对比第68-69页
   ·XDNP2.0 片上互联性能分析第69-73页
     ·吞吐率第69-71页
     ·仲裁延迟第71-72页
     ·数据传输延迟第72-73页
   ·本章小结第73-75页
第五章 结束语第75-77页
致谢第77-79页
参考文献第79-81页
研究成果第81-82页

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