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Ni基全硅化物金属栅工艺、特性及表征技术研究

摘要第1-7页
Abstract第7-9页
第一章 绪论第9-21页
   ·MOSFET原理第9页
   ·多晶硅栅耗尽效应第9-11页
   ·高k栅介质第11页
   ·多晶硅/High-k费米能级钉扎效应第11-12页
   ·多晶硅/高k栅堆垛沟道迁移率降级效应第12-14页
   ·金属栅集成方案第14-16页
     ·栅后加工集成方案第14-15页
     ·栅先加工集成方案第15页
     ·全硅化物金属栅集成方案第15-16页
   ·Ni全硅化物金属栅第16-19页
   ·本论文内容安排第19-21页
第二章 全硅化物金属栅样品的制备和测试方法第21-29页
   ·样品结构的制备第21-24页
     ·硅片清洗过程第21页
     ·离子束溅射第21-24页
   ·样品测试表征方法第24-29页
     ·薄层电阻和四探针第24-25页
     ·X射线衍射术第25-26页
     ·拉曼散射第26-27页
     ·高频C-V特性测量线路第27-28页
     ·准静态C-V特性测量线路第28-29页
第三章 MOS电容测量理论和分析第29-40页
   ·MOS电容测量模型理论第29-33页
     ·电容的二元等效电路模型第29-30页
     ·电容的三元等效电路模型第30-32页
     ·电容的四元等效电路模型第32-33页
   ·Ni/a-Si全硅化物金属栅MOS电容测量第33-36页
     ·样品的制备与测试第33-34页
     ·结果与讨论第34-36页
   ·面积对测量电容的影响第36-39页
     ·样品的制备与测试第36页
     ·结果与讨论第36-39页
   ·本章小结第39-40页
第四章 预注入多晶硅Ni全硅化物金属栅第40-59页
   ·非晶硅上Ni全硅化物金属栅的制备及其功函数的测量第40-44页
     ·样品的制备与测试第40-41页
     ·结果与讨论第41-44页
   ·预注入多晶硅上Ni全硅化物金属栅的制备和表征第44-58页
     ·样品的制备与测试第44-45页
     ·Ni全硅化物相的识别第45-47页
     ·光照高频电容电压测量第47-49页
     ·功函数调制和平带电压偏移第49-51页
     ·还原性气体退火前后Ni全硅化物栅MOS电容变化第51-54页
     ·界面态密度提取方法第54-56页
     ·Ni全硅化物栅MOS电容Si/SiO_2界面态密度第56-58页
   ·本章小结第58-59页
第五章 Ni稀土金属合金全硅化物金属栅第59-67页
   ·样品的制备与测试第59-60页
   ·结果与讨论第60-66页
   ·本章小结第66-67页
第六章 总结第67-68页
参考文献第68-76页
致谢第76-77页
硕士期间发表的相关论文第77-78页

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