半导体企业后道生产外包的厂商选择与管理实践--以A公司（集成电路设计企业）为例
| 目录 | 第1-3页 |
| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第一章 引言 | 第5-16页 |
| ·A公司的现状 | 第5-8页 |
| ·按产品特性分类 | 第5页 |
| ·按封装类型分类 | 第5-6页 |
| ·A公司的运营状况 | 第6-8页 |
| ·半导体行业背景及特点 | 第8-14页 |
| ·半导体行业发展现状 | 第8-13页 |
| ·半导体行业特点 | 第13-14页 |
| ·研究的目的和意义 | 第14-16页 |
| 第二章 理论综述 | 第16-26页 |
| ·生产外包的原因与优势 | 第16-18页 |
| ·供应商的开发 | 第18-20页 |
| ·供应商的选择 | 第20-22页 |
| ·供应商的评价 | 第22-26页 |
| ·评价的意义 | 第22页 |
| ·评价的步骤 | 第22-23页 |
| ·评价的指标 | 第23-26页 |
| 第三章 A公司供应商评价指标体系的构建 | 第26-37页 |
| ·A公司的供应商评价指标 | 第26-32页 |
| ·A公司供应商评价指标的评分规则 | 第32-36页 |
| ·A公司供应商评价指标的权重 | 第36-37页 |
| 第四章 A公司供应商的选择与评价 | 第37-45页 |
| ·国内半导体后道供应商的现状 | 第37-41页 |
| ·A公司供应商的评分 | 第41-44页 |
| ·A公司供应商的确定 | 第44-45页 |
| 第五章 A公司的供应商管理 | 第45-55页 |
| ·A公司对供应商定期的质量体系审核 | 第45-46页 |
| ·A公司对供应商的考核与激励 | 第46-50页 |
| ·A公司对供应商的考核 | 第46-49页 |
| ·A公司对供应商的激励 | 第49-50页 |
| ·A公司的供应商关系管理 | 第50-55页 |
| 第六章 结论与展望 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
