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以太网控制器芯片的后端设计技术研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第一章 引言第10-17页
   ·课题背景及课题意义第10-11页
   ·国内外后端设计研究现状和发展趋势第11-13页
   ·课题研究内容第13-15页
     ·IC 的设计流程第13-15页
     ·以太网控制器芯片的设计流程第15页
   ·论文的章节安排第15-17页
第二章 以太网控制器芯片的简介第17-23页
   ·以太网及以太网卡简介第17-18页
   ·以太网的介质访问控制协议第18-19页
   ·以太网控制器芯片特性第19-20页
   ·以太网控制器芯片的体系结构第20-22页
   ·本章小结第22-23页
第三章 嵌入以太网控制器芯片的 SRAM IP 和设计IP 外围电路第23-33页
   ·IP 重用的设计方法第23-26页
     ·IP 重用技术第23-24页
     ·IP 的种类第24页
     ·选择以太网控制器芯片的 IP第24-26页
   ·嵌入以太网控制器芯片的SRAM IP 和设计 IP 的外围电路第26-32页
     ·SRAM IP 的时序图第28-29页
     ·SRAM IP 的外围接口设计第29-32页
   ·本章小结第32-33页
第四章 以太网控制器芯片的 ESD 设计第33-41页
   ·静电的产生和危害第33-34页
   ·静电放电模型第34-35页
     ·人体模型第34页
     ·机器放电模型第34页
     ·器件充电模型第34-35页
     ·电场感应模型第35页
   ·静电放电的防护第35-36页
   ·以太网控制器芯片的ESD 设计第36-40页
   ·本章小结第40-41页
第五章 以太网控制器芯片数字部分的逻辑综合第41-56页
   ·逻辑综合概述第41-42页
   ·DESIGN COMPILER简介第42页
   ·综合策略第42-45页
     ·普通综合策略第42-44页
     ·混合综合策略第44-45页
   ·用DESIGN COMPILER 对以太网控制器 RTL 代码的综合第45-46页
   ·各个模块的综合结果及报告分析第46-54页
     ·MAC 模块的综合结果第46-48页
     ·ISA 模块的综合结果第48-49页
     ·PNP 模块的综合结果第49-50页
     ·SPI 模块的综合结果第50-52页
     ·顶层模块NIC 的综合结果第52-54页
   ·工作条件对综合结果的影响第54-55页
   ·本章小结第55-56页
第六章 以太网控制器芯片数字部分的布局布线设计第56-66页
   ·以太网控制器芯片数字部分的布局布线第56-57页
     ·自动布局布线概述第56页
     ·以太网控制器芯片数字部分的数据准备第56-57页
   ·布局规划第57-59页
     ·布局规划概述第57-58页
     ·一些实用的布局规划的规则第58页
     ·以太网控制器芯片数字部分的布局规划第58-59页
   ·以太网控制器芯片数字部分的布局第59-61页
   ·以太网控制器芯片数字部分的时钟树综合第61-64页
   ·以太网控制器芯片数字部分的布线第64-65页
   ·本章小结第65-66页
第七章 以太网控制器芯片模拟版图的设计和全芯片的版图验证第66-79页
   ·以太网控制器芯片模拟版图的设计第66-72页
   ·以太网控制器芯片的全芯片版图验证第72-77页
     ·DRC 验证第72-73页
     ·LVS 检查第73-74页
     ·物理验证工具简介第74-75页
     ·以太网控制器芯片的版图验证遇到的问题第75页
     ·以太网控制器芯片的版图验证的解决办法第75-77页
   ·最终版图第77-78页
   ·本章小结第78-79页
第八章 结论第79-81页
致谢第81-82页
参考文献第82-84页
附录第84-89页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第89-90页

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