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黑硅材料的制备及器件研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-21页
    1.1 黑硅的发现第10-11页
    1.2 黑硅的性能特点第11-18页
        1.2.1 光吸收特性第11-13页
        1.2.2 发光特性第13-14页
        1.2.3 光电响应特性第14-16页
        1.2.4 表面疏水特性第16-18页
    1.3 黑硅的研究现状第18-19页
    1.4 本文的研究内容及意义第19-21页
第二章 黑硅制备的工艺原理第21-28页
    2.1 湿法刻蚀第21-23页
        2.1.1 酸法刻蚀及其原理第21-22页
        2.1.2 碱法刻蚀及其原理第22-23页
    2.2 电化学腐蚀第23-24页
    2.3 反应离子刻蚀第24-26页
    2.4 飞秒激光照射刻蚀第26-27页
    2.5 本章小结第27-28页
第三章 黑硅的制备第28-43页
    3.1 酸法刻蚀第29-34页
        3.1.1 实验过程第29-30页
        3.1.2 表征及测试第30-34页
    3.2 碱法刻蚀第34-37页
        3.2.1 实验过程第34-36页
        3.2.2 表征及测试第36-37页
    3.3 电化学腐蚀第37-39页
        3.3.1 实验过程第37-38页
        3.3.2 表征及测试第38-39页
    3.4 飞秒激光照射刻蚀第39-41页
        3.4.1 实验过程第39-40页
        3.4.2 表征及测试第40-41页
    3.5 本章小结第41-43页
第四章 微纳双重结构黑硅的制备第43-57页
    4.1 引言第43页
    4.2 碱法刻蚀与酸法刻蚀第43-47页
        4.2.1 实验过程第43-45页
        4.2.2 表征测试第45-47页
    4.3 电化学腐蚀与酸法刻蚀第47-53页
        4.3.1 实验过程第47-48页
        4.3.2 表征测试第48-53页
    4.4 飞秒激光照射刻蚀与酸法刻蚀第53-55页
        4.4.1 实验过程第53页
        4.4.2 表征测试第53-55页
    4.5 本章小结第55-57页
第五章 黑硅光电探测器制备及性能研究第57-67页
    5.1 光电探测器工作原理第57-59页
        5.1.1 MSM光电探测器工作原理第57-58页
        5.1.2 N+/N光电探测器工作原理第58-59页
    5.2 黑硅光电器件的制备第59-62页
        5.2.1 MSM黑硅光电器件制备第60-61页
        5.2.2 N+/N黑硅光电器件制备第61-62页
    5.3 黑硅光电器件的测试第62-66页
        5.3.1 MSM器件I-V特性曲线第62-64页
        5.3.2 N+/N器件I-V特性曲线第64-66页
    5.4 本章小结第66-67页
第六章 总结与展望第67-69页
    6.1 总结第67-68页
    6.2 展望第68-69页
致谢第69-70页
参考文献第70-74页
攻硕期间取得的研究成果第74-75页

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