集成电化学检测微电极的PMMA微纳流控芯片制作
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 微纳流控芯片 | 第9页 |
| 1.2 微纳流控芯片材料的选择和加工方法 | 第9-10页 |
| 1.2.1 微纳流控芯片材料的选择 | 第9-10页 |
| 1.2.2 聚合物材料的微纳流控芯片的加工方法 | 第10页 |
| 1.3 微纳流控芯片的检测方法 | 第10-15页 |
| 1.4 课题的提出及本文主要的研究内容 | 第15-17页 |
| 1.4.1 课题的提出 | 第15-16页 |
| 1.4.2 本文主要的研究内容 | 第16-17页 |
| 2 集成微电极的微纳流控芯片制作研究 | 第17-26页 |
| 2.1 微纳结构在芯片上位置的优化 | 第18-19页 |
| 2.1.1 微沟道和一维纳沟道的兼容性问题 | 第18页 |
| 2.1.2 微沟道和微电极的兼容性问题 | 第18页 |
| 2.1.3 一维纳沟道和微电极的集成 | 第18-19页 |
| 2.2 一维纳沟道的制作 | 第19-21页 |
| 2.2.1 氧等离子体刻蚀的原理 | 第19-20页 |
| 2.2.2 掩蔽层的制作 | 第20-21页 |
| 2.2.3 氧等离子体的刻蚀 | 第21页 |
| 2.3 微沟道的制作 | 第21-22页 |
| 2.4 微电极的制作 | 第22-23页 |
| 2.5 芯片的键合 | 第23-25页 |
| 2.5.1 键合方法的选择 | 第23页 |
| 2.5.2 紫外改性参数的优化 | 第23-25页 |
| 2.6 小结 | 第25-26页 |
| 3 集成纳米晶体的电化学检测微纳流控芯片制作 | 第26-37页 |
| 3.1 芯片结构设计 | 第26-27页 |
| 3.2 芯片工作原理 | 第27-29页 |
| 3.3 芯片的制作工艺过程 | 第29-35页 |
| 3.3.1 芯片微电极的制作 | 第29页 |
| 3.3.2 芯片一维纳沟道的制作 | 第29-31页 |
| 3.3.3 芯片微沟道的制作 | 第31-34页 |
| 3.3.4 芯片的键合 | 第34-35页 |
| 3.4 芯片的检测 | 第35-36页 |
| 3.4.1 芯片的检测步骤 | 第35页 |
| 3.4.2 芯片的检测结果 | 第35-36页 |
| 3.5 小结 | 第36-37页 |
| 4 集成三电极体系的PMMA芯片制作研究 | 第37-42页 |
| 4.1 工作电极和对电极的制作方法研究 | 第37-38页 |
| 4.2 参比电极的制作方法研究 | 第38-40页 |
| 4.3 三电极体系制作顺序优化 | 第40页 |
| 4.4 小结 | 第40-42页 |
| 5 集成Au-Pt-Ag的电化学检测微芯片的制作 | 第42-50页 |
| 5.1 芯片设计 | 第42页 |
| 5.2 PMMA板的切割和清洗 | 第42页 |
| 5.3 电极制作工艺过程 | 第42-46页 |
| 5.3.1 银电极的制作 | 第43页 |
| 5.3.2 金电极的制作 | 第43-44页 |
| 5.3.3 铂电极的制作 | 第44-46页 |
| 5.4 PDMS盖片制作和芯片的键合 | 第46页 |
| 5.5 三电极体系电化学检测性能测试 | 第46-49页 |
| 5.5.1 三电极体系的性能测试 | 第46-47页 |
| 5.5.2 芯片电化学检测性能测试 | 第47-49页 |
| 5.5.3 重金属Cr离子的检测 | 第49页 |
| 5.6 小结 | 第49-50页 |
| 结论 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-56页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
