| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 微流控芯片 | 第9页 |
| 1.2 微流控芯片制作材料 | 第9-12页 |
| 1.2.1 硅、石英和玻璃 | 第9-10页 |
| 1.2.2 聚合物材料 | 第10-12页 |
| 1.3 微流控芯片检测技术 | 第12-13页 |
| 1.4 PDMS基底上微电极的制作 | 第13-17页 |
| 1.5 本文主要内容 | 第17-18页 |
| 2 玻璃基底上SU-8模具制作新方法 | 第18-25页 |
| 2.1 SU-8模具和PDMS微米沟道片的制作 | 第18-20页 |
| 2.2 SU-8模具寿命测试 | 第20-21页 |
| 2.3 SU-8胶与基底结合行为 | 第21-23页 |
| 2.4 高深宽比SU-8结构的制作 | 第23-24页 |
| 2.5 本章小结 | 第24-25页 |
| 3 PDMS上铜微电极的制作及性能测试 | 第25-38页 |
| 3.1 PDMS上铜微电极的制作 | 第25-28页 |
| 3.2 PDMS上铜微电极性能测试 | 第28-36页 |
| 3.2.1 PDMS上铜微电极在自然氧化下的阻值变化 | 第28-31页 |
| 3.2.2 PDMS上铜微电极在通电下的阻值变化 | 第31-32页 |
| 3.2.3 PDMS上铜微电极结合强度测试 | 第32-34页 |
| 3.2.4 PDMS上铜微电极抗弯曲变形测试 | 第34-36页 |
| 3.3 本章小结 | 第36-38页 |
| 4 双电化学检测PDMS微流控芯片的制作 | 第38-48页 |
| 4.0 检测技术在芯片检测中的应用 | 第38-40页 |
| 4.1 Pt微电极的制作 | 第40-42页 |
| 4.2 PDMS绝缘层的制作 | 第42-43页 |
| 4.3 PDMS绝缘层上铜微电极的制作 | 第43-45页 |
| 4.4 PDMS盖片的制作 | 第45页 |
| 4.5 芯片键合 | 第45-47页 |
| 4.6 铜引线的粘接 | 第47页 |
| 4.7 本章小结 | 第47-48页 |
| 结论 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-54页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |