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微流控电泳芯片的温度控制系统研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第10-18页
    1.1 研究背景第10-11页
        1.1.1 毛细管电泳第10-11页
        1.1.2 微流控电泳芯片第11页
    1.2 温度测量第11-14页
    1.3 内模PID控制第14-16页
        1.3.1 内模控制第14-15页
        1.3.2 内模PID控制第15-16页
    1.4 论文组织结构第16-18页
第二章 温度测量方案探究第18-26页
    2.1 红外测温第18-21页
    2.2 接触式测温设计初步第21-23页
    2.3 本章小结第23-26页
第三章 高精度温度测量电路设计第26-54页
    3.1 温度传感器第26-28页
    3.2 模数转换器噪声分析与滤波器设计第28-33页
        3.2.1 量化噪声第28-29页
        3.2.2 △∑调制器第29-31页
        3.2.3 过采样与抗混叠滤波器第31页
        3.2.4 过采样降低对模拟滤波器的要求第31-33页
    3.3 基于ADS1148带硬件补偿测温电路第33-42页
        3.3.1 比例测量方式第34-35页
        3.3.2 恒流源第35页
        3.3.3 信号放大第35-36页
        3.3.4 硬件补偿的3线制测量第36-37页
        3.3.5 滤波器设计第37-40页
        3.3.6 低噪声PCB设计第40-42页
    3.4 SPI接口驱动程序第42-47页
        3.4.0 SPI数据接口第42-43页
        3.4.1 SPI的通信模式第43页
        3.4.2 SPI协议时序第43-44页
        3.4.3 SPI型ADS1148数据输出第44-47页
    3.5 数据结果与分析第47-52页
        3.5.1 仿真分析第47-49页
        3.5.2 实验分析第49-52页
    3.6 本章小结第52-54页
第四章 温度控制系统组成第54-58页
    4.1 系统组成结构第54-55页
    4.2 软件设计部分第55-58页
第五章 温度控制算法第58-74页
    5.1 PID控制系统第58-59页
        5.1.1 PID控制的原理和特点第58页
        5.1.2 数字PID算法第58-59页
    5.2 时滞对象的建模第59-63页
        5.2.1 两点法第59-61页
        5.2.2 面积法第61页
        5.2.3 积分法第61-62页
        5.2.4 仿真比较第62-63页
    5.3 PID参数整定第63-67页
        5.3.1 PID参数整定方法第63-65页
        5.3.2 仿真比较第65-67页
    5.4 电泳芯片实验分析第67-71页
    5.5 本章小结第71-74页
第六章 总结与展望第74-76页
    6.1 工作总结第74-75页
    6.2 展望第75-76页
致谢第76-78页
作者简介第78-80页
参考文献第80-82页

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