| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第9-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-14页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第11-13页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第13-14页 |
| 1.3 论文主要工作及内容安排 | 第14-15页 |
| 1.3.1 论文主要工作 | 第14页 |
| 1.3.2 论文内容安排 | 第14-15页 |
| 第二章 高速PCB中的EMI理论 | 第15-21页 |
| 2.1 EMI的基本概念 | 第15页 |
| 2.2 EMI的三要素 | 第15-16页 |
| 2.3 EMI的设计指标 | 第16-17页 |
| 2.4 高速PCB中的高频辐射 | 第17-20页 |
| 2.4.1 差模辐射 | 第18-19页 |
| 2.4.2 共模辐射 | 第19-20页 |
| 2.5 本章小结 | 第20-21页 |
| 第三章 高速PCB板EMI设计的经验理论规则 | 第21-47页 |
| 3.1 布线长度对EMI的影响 | 第21-25页 |
| 3.1.1 "Stratix Ⅳ GX FPGA Development Board"电路板简介 | 第21-22页 |
| 3.1.2 走线长度对EMI的影响 | 第22-25页 |
| 3.2 过孔(Via)数量对EMI的影响 | 第25-28页 |
| 3.2.1 数字图像处理开发板简介 | 第25-26页 |
| 3.2.2 过孔数量对EMI的影响 | 第26-28页 |
| 3.3 布线与板边缘距离对EMI的影响 | 第28-31页 |
| 3.4 不连续回流路径对EMI的影响 | 第31-34页 |
| 3.5 信号保护线(SG Trace)对EMI的影响 | 第34-37页 |
| 3.6 退耦电容对EMI的影响 | 第37-39页 |
| 3.7 差分信号线对EMI的影响 | 第39-41页 |
| 3.8 串扰问题对EMI的影响 | 第41-45页 |
| 3.9 本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 高速PCB板的EMI仿真分析 | 第47-57页 |
| 4.1 高速电路仿真测试工具的介绍 | 第47-48页 |
| 4.2 PCB板的EMI检测 | 第48-49页 |
| 4.3 PCB板的场路协同仿真 | 第49-56页 |
| 4.3.1 数据线、时钟线、控制线的场路协同仿真 | 第49-52页 |
| 4.3.2 地址线、时钟线的场路协同仿真 | 第52-55页 |
| 4.3.3 总结分析 | 第55-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 总结与讨论 | 第57-59页 |
| 5.1 主要工作 | 第57页 |
| 5.2 总结 | 第57-58页 |
| 5.3 讨论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 致谢 | 第62页 |