一种MEMS数字压力传感器的设计
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 选题背景 | 第10-11页 |
| 1.2 压力传感器 | 第11-13页 |
| 1.2.1 压力传感器的发展历程 | 第11页 |
| 1.2.2 压力传感器简介 | 第11-13页 |
| 1.2.3 压力传感器的研究现状和发展趋势 | 第13页 |
| 1.3 课题的研究意义与主要内容 | 第13-14页 |
| 1.4 设计指标 | 第14页 |
| 1.5 论文组织结构 | 第14-16页 |
| 第二章 MEMS压力传感器的基本理论 | 第16-22页 |
| 2.1 压阻效应 | 第16-18页 |
| 2.2 压阻式压力传感器的工作原理 | 第18-20页 |
| 2.3 压力传感器性能指标 | 第20-21页 |
| 2.4 本章总结 | 第21-22页 |
| 第三章 数字压力传感器硬件设计 | 第22-36页 |
| 3.1 数字压力传感器硬件架构 | 第22页 |
| 3.2 ZSSC3036特性分析 | 第22-35页 |
| 3.2.1 芯片简介 | 第22-23页 |
| 3.2.2 芯片功能框图 | 第23-24页 |
| 3.2.3 模拟前端模块特性分析 | 第24-27页 |
| 3.2.4 数字模块特性分析 | 第27-28页 |
| 3.2.5 功能模块特性分析 | 第28-35页 |
| 3.3 本章小结 | 第35-36页 |
| 第四章 数字压力传感器封装研究 | 第36-48页 |
| 4.1 MEMS封装简介 | 第36页 |
| 4.2 贴片 | 第36-39页 |
| 4.2.1 胶粘 | 第36-38页 |
| 4.2.2 表面键合 | 第38-39页 |
| 4.3 引线键合 | 第39-42页 |
| 4.4 封帽 | 第42-46页 |
| 4.4.1 封装材质 | 第42-44页 |
| 4.4.2 封帽工艺技术 | 第44-46页 |
| 4.5 数字压力传感器封装 | 第46-47页 |
| 4.6 本章小结 | 第47-48页 |
| 第五章 数字压力传感器标定及校准 | 第48-66页 |
| 5.1 测试方法及MEMS压力传感器性能 | 第48-52页 |
| 5.1.1 测试方法 | 第48-50页 |
| 5.1.2 MEMS压力传感器性能 | 第50-52页 |
| 5.2 硬件 | 第52-54页 |
| 5.3 软件 | 第54-59页 |
| 5.3.1 软件主界面 | 第54-56页 |
| 5.3.2 MTP界面 | 第56-57页 |
| 5.3.3 校准页面 | 第57-59页 |
| 5.4 标定校准过程 | 第59-60页 |
| 5.4.1 设置参数计算 | 第59页 |
| 5.4.2 标定校准步骤 | 第59-60页 |
| 5.5 结果与分析 | 第60-65页 |
| 5.6 本章小结 | 第65-66页 |
| 第六章 总结与展望 | 第66-68页 |
| 6.1 总结 | 第66页 |
| 6.2 展望 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 作者简介 | 第74页 |
