电镀均匀的先进装置研发项目质量管理研究
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6页 |
第1章 绪论 | 第9-14页 |
1.1 研究背景 | 第9-12页 |
1.2 论文架构 | 第12页 |
1.3 研究问题 | 第12-14页 |
第2章 相关理论及文献综述 | 第14-32页 |
2.1 项目的概念 | 第14页 |
2.2 项目管理的概念 | 第14-15页 |
2.3 项目质量管理的概念 | 第15页 |
2.4 研发项目质量管理内容与方法 | 第15-19页 |
2.4.1 研发项目质量策划 | 第16页 |
2.4.2 研发项目质量保证 | 第16-17页 |
2.4.3 研发项目质量控制 | 第17-18页 |
2.4.4 研发项目质量改进 | 第18-19页 |
2.5 项目质量管理工具 | 第19-28页 |
2.5.1 FMEA失效模式和效果分析 | 第19-23页 |
2.5.2 CPK的概念和应用 | 第23-25页 |
2.5.3 SPC过程控制 | 第25-28页 |
2.6 相关理论的总结 | 第28-29页 |
2.7 文献综述 | 第29-32页 |
第3章 公司与项目现状 | 第32-46页 |
3.1 公司及项目简介 | 第32-33页 |
3.2 研发项目管理现状 | 第33-39页 |
3.2.1 设计和开发立项 | 第34-35页 |
3.2.2 设计开发输入 | 第35-36页 |
3.2.3 设计开发策划 | 第36-37页 |
3.2.4 设计开发评审 | 第37-38页 |
3.2.5 设计开发输出 | 第38页 |
3.2.6 设计验证和确认 | 第38-39页 |
3.3 质量问题识别与分析 | 第39-46页 |
第4章 项目质量问题分析 | 第46-63页 |
4.1 正交实验设计 | 第46-50页 |
4.1.1 正交实验设计的基本概念 | 第46-48页 |
4.1.2 正交实验设计的基本原理 | 第48页 |
4.1.3 正交实验设计的基本程序 | 第48-50页 |
4.2 实验筛选过程 | 第50-51页 |
4.3 SPC过程控制 | 第51-59页 |
4.3.1 SPC实施过程 | 第51-52页 |
4.3.2 SPC的监控结果 | 第52-59页 |
4.4 其他质量问题的解决 | 第59-62页 |
4.5 实施结果 | 第62-63页 |
第5章 成果与展望 | 第63-65页 |
5.1 研究成果 | 第63页 |
5.2 不足与展望 | 第63-65页 |
参考文献 | 第65-67页 |
致谢 | 第67-68页 |
卷内备考表 | 第68页 |