基于Genesis与Minitab软件的FVS技术开发

摘要	第1-7页
ABSTRACT	第7-11页
第一章 绪论	第11-19页
·PCB 在电子设备中的地位和功能	第12页
·我国 PCB 行业发展现状	第12-14页
·印制电路板技术的发展及存在的问题	第14-16页
·本文主要工作	第16-17页
·本论文的结构安排	第17-19页
第二章 基础理论研究	第19-46页
·化学镀研究	第19-20页
·整孔、活化理论	第20-26页
·PPR 材料研究	第26-31页
·阻镀测试设计	第31-45页
·本章小结	第45-46页
第三章 FVS 加工工艺研究	第46-56页
·PPR 印刷研究	第47-51页
·整平技术	第51-55页
·本章小结	第55-56页
第四章 FVS 可靠性研究	第56-68页
·PCB 可靠性检测的目的与意义	第56-57页
·印制电路板可靠性检测的三个要点	第57-63页
·“焊盘、孔焊接可靠性”的试验与评价	第57-58页
·“导线和孔连接可靠性”的试验与评价	第58-60页
·“线间、层间绝缘可靠性”的试验与评价	第60-61页
·PCB 可靠性具体测试方法	第61-62页
·PCB 可靠性试验方案	第62-63页
·PCB 材料的性能参数及其测试方法与仪器	第63-67页
·玻璃化转变温度及固化因子	第63-64页
·热膨胀系数	第64页
·热分层时间	第64-65页
·热分解温度	第65页
·介电常数与耗散因子	第65-66页
·表面电阻率与体积电阻率	第66-67页
·本章小结	第67-68页
第五章 结论	第68-71页
·本文的主要贡献	第69页
·下一步工作的展望	第69-71页
致谢	第71-72页
参考文献	第72-75页
附件 1	第75-88页
附件 2	第88-107页