| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| ·GENESIS 软件的发展概况及应用现状 | 第11-14页 |
| ·Genesis 软件的发展应用概况 | 第11-12页 |
| ·Genesis 软件的使用现况 | 第12-14页 |
| ·厚铜箔印制电路板的业界生产品质概况 | 第14-19页 |
| ·厚铜箔印制电路板的开发流程与应用现况 | 第14-18页 |
| ·厚铜箔印制电路板开发面临难题 | 第18-19页 |
| ·本论文的选题和研究内容 | 第19-22页 |
| 第二章 使用 GENESIS 软件对厚铜箔印制电路板的开发设计 | 第22-35页 |
| ·GENESIS 软件功能与操作介绍 | 第22-26页 |
| ·GENESIS 软件对厚铜箔印制电路板的模型设计 | 第26-31页 |
| ·透过 GENESIS 软件实现厚铜箔印制电路板制造流程的管制项目 | 第31-35页 |
| 第三章 厚铜箔印制电路板的开发制作 | 第35-70页 |
| ·厚铜箔印制电路板高精度层间对准度的实验设计与实现 | 第35-37页 |
| ·厚铜箔印制电路板的优良线路均匀性的实验设计与实现 | 第37-43页 |
| ·厚铜，薄芯板的制作难点克服 | 第43-46页 |
| ·厚铜箔印制电路板板厚及介质层均匀性优良控制实验设计与实现 | 第46-48页 |
| ·厚铜箔印制电路板厚铜机械钻孔的品质实验设计与实现 | 第48-51页 |
| ·厚孔铜在印制电路板的实验设计与实现 | 第51-53页 |
| ·厚铜箔印制电路板大 PTH 孔盖孔品质实验设计与实现 | 第53-54页 |
| ·厚铜箔印制电路板防焊品质实验设计与实现 | 第54-61页 |
| ·厚铜箔印制电路板文字品质实验设计与实现 | 第61-63页 |
| ·厚铜箔印制电路板喷锡品质实验设计与实现 | 第63-66页 |
| ·厚铜箔印制电路板耐电压测试实验设计与实现 | 第66-68页 |
| ·厚铜箔印制电路板电感性能实验 | 第68-70页 |
| 第四章 厚铜箔印制电路板在生产中的实现与效果 | 第70-89页 |
| ·使用 GENESIS 软件设计厚铜箔印制电路板的规则概述 | 第70-74页 |
| ·工艺流程制作标准化 | 第70页 |
| ·电感测试标准化 | 第70-71页 |
| ·工作拼板设计要求 | 第71页 |
| ·PP 片选用及配本结构原则 | 第71页 |
| ·工作拼板边框设计 | 第71-72页 |
| ·溶胶区设计 | 第72页 |
| ·厚铜板 PTH 孔底片最小环宽要求 | 第72-73页 |
| ·线路上增加标记及字符其底片最小线宽要求 | 第73页 |
| ·防焊工程制作要求 | 第73-74页 |
| ·文字底片和网版制作要求 | 第74页 |
| ·厚铜箔印制电路板生产实际管控的 FMEA | 第74-81页 |
| ·厚铜箔印制电路板在生产实际中的 CONTROL PLAN 拟定 | 第81-85页 |
| ·厚铜箔印制电路板在实际生产中的品质信赖性检测拟定 | 第85-89页 |
| ·对厚铜板进行检测，常规检验项目与状况 | 第85-86页 |
| ·介质层厚度均匀性 | 第86-87页 |
| ·孔粗 | 第87页 |
| ·线宽制作能力 | 第87-89页 |
| 第五章 结论和展望 | 第89-92页 |
| 致谢 | 第92-93页 |
| 参考文献 | 第93-95页 |
| 附录 | 第95-108页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第108-109页 |
