| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-26页 |
| ·PCB 行业介绍 | 第11-19页 |
| ·印制电路板定义 | 第15-16页 |
| ·印制电路板特点 | 第16-17页 |
| ·印制电路板分类 | 第17页 |
| ·基板材料 | 第17-19页 |
| ·关于 PCB 电镀深镀能力的介绍 | 第19-23页 |
| ·研究背景 | 第19-20页 |
| ·主要研究内容 | 第20-22页 |
| ·研究意义 | 第22-23页 |
| ·GENESIS 软件介绍 | 第23-24页 |
| ·MINITAB 软件介绍 | 第24-26页 |
| 第二章 PCB 关键工艺原理 | 第26-36页 |
| ·钻孔 | 第26-28页 |
| ·化学镀铜 | 第28-31页 |
| ·电镀 | 第31-36页 |
| ·硫酸铜 | 第33-34页 |
| ·硫酸 | 第34页 |
| ·氯离子 | 第34页 |
| ·添加剂 | 第34-36页 |
| 第三章 PCB 电镀深镀能力影响因素 | 第36-44页 |
| ·深镀能力(THROWING POWER)的定义 | 第36-37页 |
| ·影响深镀能力的因素分析 | 第37-42页 |
| ·药水浓度 | 第39页 |
| ·电流密度 | 第39-41页 |
| ·添加剂组成 | 第41-42页 |
| ·震动频率 | 第42页 |
| ·本章小结 | 第42-44页 |
| 第四章 PCB 电镀深镀能力初探 | 第44-72页 |
| ·PCB 板试验设计 | 第44-45页 |
| ·PCB 板设计信息 | 第44-45页 |
| ·PCB 板加工 | 第45页 |
| ·电镀程序设置 | 第45-53页 |
| ·电镀线的程序功能结构设计 | 第46-50页 |
| ·吊车的编程时序图 | 第50-51页 |
| ·设备操作界面 | 第51-53页 |
| ·不同药水浓度下的深镀能力 | 第53-60页 |
| ·调整前后阳极铜球及打 Hull 片效果对比 | 第53-55页 |
| ·试验参数 | 第55页 |
| ·取样方法 | 第55-56页 |
| ·深镀能力/TP 计算方法 | 第56页 |
| ·试验结果 | 第56-60页 |
| ·不同电镀电流参数下的深镀能力 | 第60-63页 |
| ·试验参数 | 第60-61页 |
| ·取样方法 | 第61页 |
| ·深镀能力/TP 计算方法 | 第61页 |
| ·试验结果 | 第61-63页 |
| ·有机添加剂对深镀能力的影响评估 | 第63-65页 |
| ·震动频率对深镀能力的影响评估 | 第65-70页 |
| ·试验参数 | 第67页 |
| ·取样方法 | 第67页 |
| ·深镀能力/TP 计算方法 | 第67页 |
| ·试验结果 | 第67-70页 |
| ·本章小结 | 第70-72页 |
| 第五章 MINITAB 软件在 PCB 电镀深镀能力研究中的应用 | 第72-87页 |
| ·正交试验设计 | 第72-77页 |
| ·多元线性回归的计算模型 | 第73-76页 |
| ·多元线性回归的检验模型 | 第76-77页 |
| ·MINITAB 优选影响深镀能力的因素 | 第77-82页 |
| ·板厚 6MM/8MMPCB 板电镀制作 | 第82-86页 |
| ·板厚 6mm/8mmPCB 板研究结果应用 | 第82-84页 |
| ·板厚 6mm/8mmPCB 板电镀生产 | 第84-86页 |
| ·本章小结 | 第86-87页 |
| 第六章 结论与展望 | 第87-89页 |
| ·主要结论 | 第87页 |
| ·后续研究工作的展望 | 第87-89页 |
| 致谢 | 第89-90页 |
| 参考文献 | 第90-93页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第93-94页 |